IC封装热阻特性

2388719 2022-11-18 | pdf | 149.12KB | 次下载 | 2积分

资料介绍

介绍介绍在封装选择期间应考虑热管理，以确保产品的高可靠性。所有 IC 在通电时都会发热。因此，为了将器件的结温保持在允许的最大值以下，从 IC 通过封装到环境的有效热流至关重要。本文帮助设计人员和客户了解基本的 IC 热管理概念。在讨论封装热传递时，它定义了热特性的重要术语，这些术语从热阻及其各种“theta”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保适当的结（裸片）、外壳（封装）和电路板温度。在封装选择期间应考虑热管理，以确保产品的高可靠性。所有 IC 在通电时都会发热。因此，为了将器件的结温保持在允许的最大值以下，从 IC 通过封装到环境的有效热流至关重要。本文帮助设计人员和客户了解基本的 IC 热管理概念。在讨论封装热传递时，它定义了热特性的重要术语，这些术语从热阻及其各种“theta”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保适当的结（裸片）、外壳（封装）和电路板温度。热阻的重要性热阻的重要性半导体的热管理涉及热阻，这是描述材料传热特性的重要品质因数。在计算中，热阻被标识为“Theta”，源自希腊语中的热词“thermos”。我们特别感兴趣的是热阻。半导体的热管理涉及热阻，这是描述材料传热特性的重要品质因数。在计算中，热阻被标识为“Theta”，源自希腊语中的热词“thermos”。我们特别感兴趣的是热阻。IC 封装的热阻是衡量封装将 IC（管芯）产生的热量传递到电路板或环境的能力的指标。给定两点的温度，从一点到另一点的热流量完全由热阻决定。通过了解封装的热阻，可以计算给定功耗的 IC 结温及其参考温度。IC 封装的热阻是衡量封装将 IC（管芯）产生的热量传递到电路板或环境的能力的指标。给定两点的温度，从一点到另一点的热流量完全由热阻决定。通过了解封装的热阻，可以计算给定功耗的 IC 结温及其参考温度。）提供了有关 IC 常用热阻值的信息。）提供了有关 IC 常用热阻值的信息。定义定义以下部分定义了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ)，这是用于 IC 封装热特性的标准术语。以下部分定义了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ)，这是用于 IC 封装热特性的标准术语。Θ Θ