检测电阻功耗

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资料介绍

Maxim 的电池管理器件可选择将检测电阻集成到封装中。虽然此功能可降低成本和电路板尺寸，但可能会担心集成检测电阻器产生的热量会导致片上温度检测不准确。相反，以下应用说明表明，产生的热量不足以成为大多数应用的关注点。对于那些可能受影响的应用程序，提供了消除影响的软件解决方案。Maxim 的电池管理器件可选择将检测电阻集成到封装中。虽然此功能可降低成本和电路板尺寸，但可能会担心集成检测电阻器产生的热量会导致片上温度检测不准确。相反，以下应用说明表明，产生的热量不足以成为大多数应用的关注点。对于那些可能受影响的应用程序，提供了消除影响的软件解决方案。自热自热以下数据显示了通过内部检测电阻器消耗的功率如何加热管芯并影响片上温度转换的精度。Dallas Semiconductor 电池管理产品旨在允许最大持续检测电阻器电流为 2 安培。因此，器件封装在运行期间可能消耗高达 2.0A² × 30mΩ 或 120 毫瓦的功率。以下数据显示了通过内部检测电阻器消耗的功率如何加热管芯并影响片上温度转换的精度。Dallas Semiconductor 电池管理产品旨在允许最大持续检测电阻器电流为 2 安培。因此，器件封装在运行期间可能消耗高达 2.0A² × 30mΩ 或 120 毫瓦的功率。图 1a：没有耦合的检测电阻自加热。图 1a：没有耦合的检测电阻自加热。图 1b：检测电阻耦合到电池时自热。图 1b：检测电阻耦合到电池时自热。图 1a图 1a显示了自热对独立封装的影响，而显示了自热对独立封装的影响，而图 1b图 1b显示了封装与电池热耦合时的改进。为收集数据，将具有内部检测电阻的倒装芯片 DS2760 与具有内部检测电阻的 TSSOP 封装 DS2760 进行了比较。作为参考，还包括一个带有外部电阻器的 TSSOP DS2760。为了更准确地模拟封闭式电池组，每个设备都被封闭在一个容器中，以防止空气流过包装。每个设备的环境温度读数在流过检测电阻器的电流为零时记录下来。然后电流以 0.25 安培的步长增加到最大 2.0 安培。在每一步，设备的温度都被允许稳定下来，然后从温度寄存器中获取读数的平均值。显示了封装与电池热耦合时的改进。为收集数据，将具有内部检测电阻的倒装芯片 DS2760 与具有内部检测电阻的 TSSOP 封装 DS2760 进行了比较。作为参考，还包括一个带有外部电阻器的 TSSOP DS2760。为了更准确地模拟封闭式电池组，每个设备都被封闭在一个容器中，以防止空气流过包装。每个设备的环境温度读数在流过检测电阻器的电流为零时记录下来。然后电流以 0.25 安培的步长增加到最大 2.0 安培。