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介绍介绍静电放电 (ESD) 事件向集成电路 (IC) 发送具有潜在破坏性的能量脉冲。设计良好的 IC 具有保护电路来处理在将 IC 组装到应用电路时可能发生的 ESD。IC 还必须处理组装后穿透静电屏蔽进入最终电路的 ESD 能量。除了机械屏蔽外，电源去耦电容器还可以帮助处理 ESD；但是，电容器选择不当会使 IC 更易损坏。为正确保护集成电路免受未屏蔽 ESD 的影响，应考虑以下问题。静电放电 (ESD) 事件向集成电路 (IC) 发送具有潜在破坏性的能量脉冲。设计良好的 IC 具有保护电路来处理在将 IC 组装到应用电路时可能发生的 ESD。IC 还必须处理组装后穿透静电屏蔽进入最终电路的 ESD 能量。除了机械屏蔽外，电源去耦电容器还可以帮助处理 ESD；但是，电容器选择不当会使 IC 更易损坏。为正确保护集成电路免受未屏蔽 ESD 的影响，应考虑以下问题。将 ESD 转移到 IC 的交付模型将 ESD 转移到 IC 的交付模型IC内部的ESD保护IC内部的ESD保护应用电路与 IC 内部 ESD 保护之间的相互作用应用电路与 IC 内部 ESD 保护之间的相互作用修改应用电路，提高IC的ESD防护能力修改应用电路，提高IC的ESD防护能力ESD 交付模型ESD 交付模型静电放电水平用电压来描述。该电压由存储在电容器上的电荷转移到 IC 产生。IC 上的电压和电流应力是由 IC 和 ESD 源之间的阻抗关系产生的。ESD 测试仪是根据预期的电荷源建模的。静电放电水平用电压来描述。该电压由存储在电容器上的电荷转移到 IC 产生。IC 上的电压和电流应力是由 IC 和 ESD 源之间的阻抗关系产生的。ESD 测试仪是根据预期的电荷源建模的。ESD 测试通常使用两种带电物体模型（ESD 测试通常使用两种带电物体模型（图 1图 1）。人体模型 (HBM) 表示存储在人体（100pF 电容器）上并通过皮肤（1.5kΩ 电阻器）放电的电荷。机器模型 (MM) 表示存储在金属物体上的电荷。MM 中的放电仅受互连电感限制。）。
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