硅定时电路：常见问题

2513001 2022-11-18 | pdf | 144.53KB | 次下载 | 免费

资料介绍

硅延迟线是否需要去耦？硅延迟线是否需要去耦？硅定时电路 (STC) 包含噪声敏感电压检测电路和快速上升时间输出电路，因此需要去耦。一个 0.01µf 至 0.1µf 的低电感电容应该靠近延迟线使用，以确保最高性能。硅定时电路 (STC) 包含噪声敏感电压检测电路和快速上升时间输出电路，因此需要去耦。一个 0.01µf 至 0.1µf 的低电感电容应该靠近延迟线使用，以确保最高性能。STC 相对于混合设备的优势是什么？STC 相对于混合设备的优势是什么？STC 在设计、封装和制造方面优于混合动力车。具体来说，STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。与 TTL 设备不同，STC 是 CMOS 设备并提供真正的轨到轨输出电平，有助于最大限度地降低系统待机功率要求。使用标准 DIP、SO、µSOP 和 TSSOP 封装，STC 非常适合标准 IC 处理，包括回流焊接。STC 在设计、封装和制造方面优于混合动力车。具体来说，STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。与 TTL 设备不同，STC 是 CMOS 设备并提供真正的轨到轨输出电平，有助于最大限度地降低系统待机功率要求。使用标准 DIP、SO、µSOP 和 TSSOP 封装，STC 非常适合标准 IC 处理，包括回流焊接。STC 的基本操作是什么？STC 的基本操作是什么？目前，有两种架构用于实现延迟线。第一个使用斜坡发生器和相关逻辑来生成延迟周期。输入信号触发斜坡发生器，该斜坡发生器与激光调整电压基准进行比较。当斜坡再生器达到预设电压电平时，确定延迟时间。第二种架构使用一系列温度和电压补偿电压控制延迟线 (VCDL) 来开发总延迟周期。我们正在将所有延迟线从第一种架构转换为第二种架构，这是一个大大改进的架构。DS10XX系列延迟线由旧架构组成。在大多数情况下，DS11XX 将通过引脚对引脚的替换逐步取代旧系列。新架构还允许我们将延迟线放入更小的封装中，例如 8 引脚 µSOP (MicroMax)，它的尺寸只有 8 引脚 SO 封装的一半。我们已经推出了 DS1100 系列作为 DS1000 系列的替代产品，以及 DS1135 系列作为 DS1035/DS1033 系列的替代产品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。目前，有两种架构用于实现延迟线。第一个使用斜坡发生器和相关逻辑来生成延迟周期。输入信号触发斜坡发生器，该斜坡发生器与激光调整电压基准进行比较。当斜坡再生器达到预设电压电平时，确定延迟时间。第二种架构使用一系列温度和电压补偿电压控制延迟线 (VCDL) 来开发总延迟周期。我们正在将所有延迟线从第一种架构转换为第二种架构，这是一个大大改进的架构。DS10XX系列延迟线由旧架构组成。在大多数情况下，DS11XX 将通过引脚对引脚的替换逐步取代旧系列。新架构还允许我们将延迟线放入更小的封装中，例如 8 引脚 µSOP (MicroMax)，它的尺寸只有 8 引脚 SO 封装的一半。我们已经推出了 DS1100 系列作为 DS1000 系列的替代产品，以及 DS1135 系列作为 DS1035/DS1033 系列的替代产品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。我如何知道使用哪个 DS1100 系列来替代 DS1000 系列？我如何知道使用哪个 DS1100 系列来替代 DS1000 系列？下表可用于将旧零件号与新零件号进行交叉引用。一些较旧的封装，如鸥翼封装和剪切铅封装，不会有直接替代品，但有功能性的替代品。DS1000M-500 和 DS1000Z-500 将继续提供。下表可用于将旧零件号与新零件号进行交叉引用。