了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用

2512946 2022-11-18 | pdf | 212.96KB | 次下载 | 免费

资料介绍

介绍介绍半导体技术的进步创造了具有晶体管数量和功能的芯片，这在几年前是不可想象的。如果没有同样令人兴奋的 IC 封装发展，就不可能出现我们今天所知道的便携式电子产品。在更小、更轻和更薄的消费产品趋势的推动下，已经开发出更小的封装类型。最小的可能封装将始终是芯片本身的尺寸。半导体技术的进步创造了具有晶体管数量和功能的芯片，这在几年前是不可想象的。如果没有同样令人兴奋的 IC 封装发展，就不可能出现我们今天所知道的便携式电子产品。在更小、更轻和更薄的消费产品趋势的推动下，已经开发出更小的封装类型。最小的可能封装将始终是芯片本身的尺寸。图 1图 1说明了将 IC 从晶圆变成单个芯片的步骤。说明了将 IC 从晶圆变成单个芯片的步骤。图 2图 2显示了一个实际的芯片级封装 (CSP)。显示了一个实际的芯片级封装 (CSP)。芯片尺寸封装的概念在 1990 年代演变而来。在 1998 年定义的 CSP 类别中，晶圆级 CSP 成为各种应用的经济选择，从低引脚数设备（如 EEPROM）到 ASIC 和微处理器。CSP 设备采用称为晶圆级封装 (WLP) 的工艺制造。WLP 的主要优点是所有封装制造和测试都在晶圆上完成。WLP 的成本随着晶圆尺寸的增加和裸片的缩小而下降。作为该技术的早期采用者，Dallas Semiconductor 于 1999 年开始出货晶圆级封装产品。芯片尺寸封装的概念在 1990 年代演变而来。在 1998 年定义的 CSP 类别中，晶圆级 CSP 成为各种应用的经济选择，从低引脚数设备（如 EEPROM）到 ASIC 和微处理器。CSP 设备采用称为晶圆级封装 (WLP) 的工艺制造。WLP 的主要优点是所有封装制造和测试都在晶圆上完成。WLP 的成本随着晶圆尺寸的增加和裸片的缩小而下降。作为该技术的早期采用者，Dallas Semiconductor 于 1999 年开始出货晶圆级封装产品。图 1. 晶圆级封装（简化版）最终将单个芯片与加工后的晶圆分离。图 1. 晶圆级封装（简化版）最终将单个芯片与加工后的晶圆分离。图 2. 12 凸点芯片级封装，3 × 4 凸点，其中 2 个凸点位置未填充。图 2. 12 凸点芯片级封装，3 × 4 凸点，其中 2 个凸点位置未填充。命名法命名法