为蜂窝手机选择电源管理

2512872 2022-11-18 | pdf | 144.68KB | 次下载 | 免费

资料介绍

电源管理 IC电源管理 IC大多数无线手机的核心是电源管理 IC (PMIC)。PMIC 处理大部分电源要求和其他模块，例如接口或音频。领先的模拟半导体制造商提供 PMIC 作为全定制、半定制和/或标准产品，通常使用针对混合信号和电源优化的 5V 亚微米 BiCMOS 工艺。尚未集成到手机其他地方的任何模块都可以集成到 PMIC 中；然而，建议进行一些节制，大多数无线手机的核心是电源管理 IC (PMIC)。PMIC 处理大部分电源要求和其他模块，例如接口或音频。领先的模拟半导体制造商提供 PMIC 作为全定制、半定制和/或标准产品，通常使用针对混合信号和电源优化的 5V 亚微米 BiCMOS 工艺。尚未集成到手机其他地方的任何模块都可以集成到 PMIC 中；然而，建议进行一些节制，如图 1所示如图 1所示. 不集成特定块的原因有：1) 如果使用不同的工艺设计，块可能更便宜或更小；2) 由于技术的进步或客户要求的变化，模块可能会从一种设计更改为另一种设计；3）该块可能不跨平台通用；4) 该区块可能对进度表提出激进的设计挑战/风险；5) 由于噪声耦合等性能原因，该块可能不适合集成。. 不集成特定块的原因有：1) 如果使用不同的工艺设计，块可能更便宜或更小；2) 由于技术的进步或客户要求的变化，模块可能会从一种设计更改为另一种设计；3）该块可能不跨平台通用；4) 该区块可能对进度表提出激进的设计挑战/风险；5) 由于噪声耦合等性能原因，该块可能不适合集成。图 1. 低风险、受限集成的示例，MAX1502 标准产品电源管理 IC 仅集成了支持流行 CDMA 芯片组所需的最常用模块。图 1. 低风险、受限集成的示例，MAX1502 标准产品电源管理 IC 仅集成了支持流行 CDMA 芯片组所需的最常用模块。尽管如此，将尽可能多的模块集成到 PMIC 中的原因显然是为了节省成本和尺寸，尤其是当集成对于大量手机来说很常见时。可以通过逐步增加连续设计的集成来管理风险。尽管如此，将尽可能多的模块集成到 PMIC 中的原因显然是为了节省成本和尺寸，尤其是当集成对于大量手机来说很常见时。可以通过逐步增加连续设计的集成来管理风险。低压差线性稳压器低压差线性稳压器蜂窝手机通常需要 5 到 12 个独立的低压降 (LDO) 线性稳压器。这个数字很高，不是因为有这么多单独的电压，而是因为 LDO 还充当具有电源抑制比 (PSRR) 的开/关开关，以防止噪声耦合。大多数 LDO 都集成在 PMIC 中，但由于 PCB 布局/布线、压控振荡器等特定组件的噪声敏感性或需要为集成数码相机等非标准模块供电，一些分立单元仍然存在。采用分立形式，采用 SOT23 封装的单个 150mA LDO 多年来一直是流行的选择。然而，如今更新的封装、亚微米工艺和更好的设计以更小的尺寸提供更高的性能。您现在可以在 SOT23 封装中获得单个 300mA LDO，在 SOT23 封装中获得双 150mA LDO，或带有标准和超低噪声（10µVRMS 和 85dB PSRR）变体的小型 SC70 中的单个 120mA LDO。此外，现代 UCSP™ 提供尽可能小的尺寸，而新的 QFN 封装允许最大的管芯尺寸，并在 3mm x 3mm 的塑料封装中提供最高的热导率。因此，QFN 封装可实现更高电流的 LDO 以及每个封装中更多的 LDO。甚至还有三重、四重和五重 LDO，它们减少了分立实施和 PMIC 之间的界限。因此，QFN 封装可实现更高电流的 LDO 以及每个封装中更多的 LDO。甚至还有三重、四重和五重 LDO，它们减少了分立实施和 PMIC 之间的界限。因此，QFN 封装可实现更高电流的 LDO 以及每个封装中更多的 LDO。甚至还有三重、四重和五重 LDO，它们减少了分立实施和 PMIC 之间的界限。蜂窝手机通常需要 5 到 12 个独立的低压降 (LDO) 线性稳压器。这个数字很高，不是因为有这么多单独的电压，而是因为 LDO 还充当具有电源抑制比 (PSRR) 的开/关开关，以防止噪声耦合。大多数 LDO 都集成在 PMIC 中，但由于 PCB 布局/布线、压控振荡器等特定组件的噪声敏感性或需要为集成数码相机等非标准模块供电，一些分立单元仍然存在。采用分立形式，采用 SOT23 封装的单个 150mA LDO 多年来一直是流行的选择。然而，如今更新的封装、亚微米工艺和更好的设计以更小的尺寸提供更高的性能。