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介绍介绍将设计从 DS2761 电池监视器升级到 DS2762 电池监视器需要最少的软件开发，而且在大多数情况下，无需更改现有 PCB。本文介绍了设计人员在最初为 DS2761 设计的应用中使用 DS2762 时应考虑的两种器件之间的差异。将设计从 DS2761 电池监视器升级到 DS2762 电池监视器需要最少的软件开发，而且在大多数情况下，无需更改现有 PCB。本文介绍了设计人员在最初为 DS2761 设计的应用中使用 DS2762 时应考虑的两种器件之间的差异。装配差异装配差异DS2762 TSSOP 封装在尺寸和引出线方面与 DS2761 相同。因此，无需更改即可将 DS2762 TSSOP 封装安装到专为 DS2761 设计的 PCB 上。DS2762 TSSOP 封装在尺寸和引出线方面与 DS2761 相同。因此，无需更改即可将 DS2762 TSSOP 封装安装到专为 DS2761 设计的 PCB 上。DS2762 倒装芯片使用与 DS2761 相同的焊盘图案。无需更改 PCB 或焊接模板。DS2762 倒装芯片和 DS2761 之间的物理尺寸差异如表 1 所示。有关 DS2762 倒装芯片的完整尺寸，请参见文档DS2762 倒装芯片使用与 DS2761 相同的焊盘图案。无需更改 PCB 或焊接模板。DS2762 倒装芯片和 DS2761 之间的物理尺寸差异如表 1 所示。有关 DS2762 倒装芯片的完整尺寸，请参见文档 G7003-003。 G7003-003。表 1. DS2761X 和 DS2762X 的尺寸差异表 1. DS2761X 和 DS2762X 的尺寸差异模具长度 (mm)模具长度 (mm)模具宽度 (mm)模具宽度 (mm)最小芯片厚度 (mm)最小芯片厚度 (mm)最大芯片厚度 (mm)最大芯片厚度 (mm)DS2761XDS2761X2.692.69
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