散热器：从设计中散热的分步指南

1947126 2022-11-25 | pdf | 211.27KB | 次下载 | 免费

资料介绍

散热片很重要！作为电路设计的一个重要方面，它们提供了一条有效的途径，将热量从电子设备（例如 BJT、MOSFET、BGA 封装和线性稳压器）传出并传出到周围空气中。散热片很重要！作为电路设计的一个重要方面，它们提供了一条有效的途径，将热量从电子设备（例如 BJT、MOSFET、BGA 封装和线性稳压器）传出并传出到周围空气中。它们的作用是在发热设备上创造更大的表面积，并在这样做时允许更有效地将热量传递到周围环境中。改进的器件散热路径可降低组件结点处的任何温升。它们的作用是在发热设备上创造更大的表面积，并在这样做时允许更有效地将热量传递到周围环境中。改进的器件散热路径可降低组件结点处的任何温升。本文旨在根据器件应用的热数据以及散热器供应商提供的规格，对选择散热器的问题进行高级介绍。本文旨在根据器件应用的热数据以及散热器供应商提供的规格，对选择散热器的问题进行高级介绍。需要散热器吗？需要散热器吗？就本文而言，我们假设所讨论的应用有一个采用 TO-220 封装的晶体管，其中传导和开关损耗等于 2.78 W 的功耗。此外，环境工作温度不会超过50°C。这个晶体管需要散热器吗？就本文而言，我们假设所讨论的应用有一个采用 TO-220 封装的晶体管，其中传导和开关损耗等于 2.78 W 的功耗。此外，环境工作温度不会超过50°C。这个晶体管需要散热器吗？图 1：带有散热器的典型 TO-220 封装的正视图和侧视图（图片来源：图 1：带有散热器的典型 TO-220 封装的正视图和侧视图（图片来源：CUI DevicesCUI Devices。）。）首先，必须汇总并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到环境空气中的热阻抗的特征。如果它们不能有效分散，则 TO-220 封装内的结温将升高到超过所需的最大工作温度，对于此应用，我们将其设定为 125°C。首先，必须汇总并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到环境空气中的热阻抗的特征。如果它们不能有效分散，则 TO-220 封装内的结温将升高到超过所需的最大工作温度，对于此应用，我们将其设定为 125°C。一般来说，晶体管供应商会记录任何结点到环境的热阻抗，以符号 R 一般来说，晶体管供应商会记录任何结点到环境的热阻抗，以符号 R θ JAθ JA显示并以 °C/W 为单位测量。该单位表示对于器件内消耗的每单位功率 (Watt)，结温预计会增加到高于 TO-220 封装周围环境温度的量。显示并以 °C/W 为单位测量。该单位表示对于器件内消耗的每单位功率 (Watt)，结温预计会增加到高于 TO-220 封装周围环境温度的量。换句话说，当晶体管供应商记录结点到环境的热阻为 62°C/W 时，TO-220 封装内的 2.78 W 耗散将使结温升至 172°C 以上环境温度；计算为 2.78 W x 62°C/W。如果假定该器件的最坏情况环境温度为 50°C，则结温将达到 222°C，计算为 50°C + 172°C。由于这远远超过了规定的最高硅温度 125°C，因此肯定需要散热器。