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应用负空间设计：PC 板电源设计的数字控制技术

1868388 2022-11-28 | pdf | 189.47KB | 次下载 | 免费

资料介绍

在网络和计算设备的印刷电路板 (PCB) 上进行更多处理始终是“处理能力与功耗”的悖论。与上一代设备相比，较新的集成电路 (IC) 设计在相同空间内封装了多倍的处理能力。这种增强的功能支持高性能产品，例如具有额外交换容量的软件定义网络 (SDN) 交换机或具有更快吞吐量的自动测试设备 (ATE) 设备。然而，更高的处理能力也可能意味着更高的功率要求，IC 和电源模块都使用更多的 PCB 空间。在网络和计算设备的印刷电路板 (PCB) 上进行更多处理始终是“处理能力与功耗”的悖论。与上一代设备相比，较新的集成电路 (IC) 设计在相同空间内封装了多倍的处理能力。这种增强的功能支持高性能产品，例如具有额外交换容量的软件定义网络 (SDN) 交换机或具有更快吞吐量的自动测试设备 (ATE) 设备。然而，更高的处理能力也可能意味着更高的功率要求，IC 和电源模块都使用更多的 PCB 空间。设计人员如何才能恢复因处理能力需求增加而导致的功率需求上升而损失的电路板空间？在设计人员如何才能恢复因处理能力需求增加而导致的功率需求上升而损失的电路板空间？在GEGE，我们根据我们称之为，我们根据我们称之为负空间设计负空间设计的原则来研究这些挑战的解决方案。的原则来研究这些挑战的解决方案。负空间设计负空间设计(DITNS) 着眼于多种工程方法，以减少印刷电路板上电源模块的“占地面积”。例如，在降低高度的同时提高电源模块的密度，使设计人员能够将它们放置在以前无法使用的空间中。我们看到这种方法与 GE 的低高度(DITNS) 着眼于多种工程方法，以减少印刷电路板上电源模块的“占地面积”。例如，在降低高度的同时提高电源模块的密度，使设计人员能够将它们放置在以前无法使用的空间中。我们看到这种方法与 GE 的低高度SlimLynx™SlimLynx™负载点 (POL) 系列或 DC/DC 转换器、适合夹层板下方或可放置在板背面的电源模块一起使用，为更高的组件释放顶部空间。（见图一）负载点 (POL) 系列或 DC/DC 转换器、适合夹层板下方或可放置在板背面的电源模块一起使用，为更高的组件释放顶部空间。（见图一）图 1：图 1：将 GE 的 SlimLynx™ 置于印刷电路板下方。