资料介绍
IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,可以被认为是由MOSFET和BJT(双极性三极管)混合形成的器件,但比 MOSFET制作更困难和复杂,耐压范围更大。一般MOSFET器件或模块的耐压范围为20-800V,而IGBT可以承受1000V以上的 高电压,因此是电力电子领域的理想开关器件。 根据英飞凌的技术,IGBT的发展可划分为三个阶段。第一阶段是第一代和第二代IGBT所代表的平面栅极型IGBT。由于功率器 件产品不追求制程,所以这类产品仍然畅销,但第一代产品已经基本被淘汰。第二阶段是第三代和第四代IGBT所代表的沟槽 栅极型IGBT。这种类型的产品通过创新的沟槽设计大大减少了IGBT的体积和功耗,并得到了广泛的应用。在这个阶段,出现 了第五代和第六代IGBT,这属于沟槽格栅类型的改进,结构没有太大变化。此外,第3阶段过渡产品TrenchStop也出现在这个 阶段。第三阶段是2018年后出现的微凹槽IGBT,大大降低了器件的体积和功耗。
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