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介绍
更小、更低成本的组件对于当今更高性能、更小且价格竞争力更强的移动设备的开发至关重要。芯片规模封装（CSP）已成为有源器件的一种趋势包装材料将裸模组装的尺寸和性能优势与封装器件的可靠性相结合，实现了自动化组装过程以及低生产成本。
芯片级封装
根据IPC/JEDEC J-STD-012的定义scale封装是一种单芯片、表面可安装的封装，其面积不超过原始模具。这个定义有些不稳定，因为存在原始模具收缩的情况由于工艺变化和改进，尽管没有已对CSP进行了更改。也有多层CSP，其结合了几个堆叠的有源器件。没有关于如何构建芯片级封装的总体定义，晶圆级封装（WSP），也称为晶圆级封装
封装（WLP）或晶圆级芯片级封装（WLCSP）基本上包括扩展晶片制造工艺以包括封装。这与将晶片切割成单个晶片的常见方法模具，每个单独包装。WSP代表芯片级封装技术的优化形式，因为所得到的封装实际上具有相同的尺寸作为死亡。晶圆级封装为晶圆制造、封装、测试和晶圆老化的集成铺平了道路水平，以实现制造业的最终精简流程，从开始到发货。它还最大限度地扩大了设备的可用占地面积，同时最大限度地减少了包装尺寸。管芯或衬底本身成为封装的组成部分，而不需要管芯或要封装在二级封装内的设备。WSP可以称为“零级封装”将其与第一级区分开来.
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