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摘要
包装总是对微波产生重大影响IC和放大器性能。在大多数情况下封装引线的寄生电容和电感框架和引线键合对电路性能设置了限制。Avago Technologies开发了一种晶圆对晶圆的键合2004年的封装技术，现在提供创新微波砷化镓VMMK器件在专有的WaferCAP上™ 芯片级封装。表面贴装（SMT），非常低成本的VMMK放大器和FET设备今天可用，即将发布探测器将被添加到VMMK系列中。
如图1所示，VMMK设备受益于Avago的WaferCAP技术消除了损失以及传统RF SMT的寄生电路元件包装。通过消除引线键合和封装引线以及它们的寄生电感和电容，低损耗为芯片制作低阻抗信号路径，并且包装系统。空气腔具有低介电常数（空气）有源器件允许高频操作。在里面此外，它为设备提供机械保护在使用过程中。如图2所示，所有输入和输出通过过孔布线到设备背面晶圆，消除了限制性能的引线键合。专有的金属化和密封技术允许标准焊接表面安装拾取、放置、回流和清洗。与传统SMT封装技术相比，消除引线键合和改善热特性提高了WaferCAP的可靠性。
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