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设备上所述的热特性之间可能存在显著差异数据表以及实际应用程序中实际发生的情况。半导体制造商通常提供结到外壳（RθJC）和结到环境（RθJC）的热阻值。尽管这些是用于估计设备功率处理能力的非常有用的参数，这些数字与现实之间仍然可能存在脱节。本说明将说明制造商数据表中提供的热数据与实际数据的比较并将讨论Diodes公司的相对热性能PowerDI®公司5060包与类似的竞争对手包相比。热阻和MOSFET封装结-壳热阻是MOSFET的固有特性，指的是器件封装内部的电阻。RθJC是由模具尺寸和封装设计定义的固定值。这意味着RθJC只处理器件中耗散的功率。为此应用注释RθJC是指从结到暴露底部的热阻衬垫另一方面，结对环境热阻由所有热阻组成涉及从模具到外部环境的热流路径，并且它更依赖于板的布局和散热能力。例如，如果我们修改铜区域的大小其中热量耗散RθJC预计会发生变化。下图给出了视觉表示MOSFET内部的热阻网络。
由于MOSFET产生的大部分热量将通过PCB上的铜散热片消散，因此散热片面积越大，RθJC就越低。相反，如果面积减小，则会发生相反的情况。因此，RθJC是应用中的主要热阻。
由于MOSFET产生的大部分热量将通过PCB上的铜散热片消散，因此散热片面积越大，RθJC就越低。相反，如果面积减小，则会发生相反的情况。因此，RθJC是应用中的主要热阻。
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