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使用微处理器的电信、工业和其他通用系统的功能或ASIC变得越来越复杂，对电源提出了越来越严格的要求负载点（“PoL”）电源的密度和耗散。本申请说明描述了ZXMN2F34MA在同步降压转换器中的使用，如图1所示适合用作PoL电源。ZXMN2F34MA封装在无引线DFN322中，提供卓越的热性能、改进的硅与占地面积比以及比含铅产品更低的外形表面安装前代产品。ZXMN2F34MA尺寸为2毫米乘2毫米，高度为0.85毫米PCB占地面积仅为4mm2，是行业标准SOT23封装的一半。此外，它还有一热阻比同类SOT23器件低40%，使MOSFET成为可能以从SOT23的一半大小的占地面积提供卓越的热性能。
如图2所示，热优化的DFN322封装使用高导电性铜合金金属焊盘作为“芯片连接焊盘”，暴露并直接焊接到包裹。这使得热量能够从管芯（结）去除到板，因此具有非常低的热阻抗Rthjc和Rthja从而使印刷电路板具有良好的热/电接地。管芯和漏极焊盘之间的互连是通过高导电性粘合剂来实现的确保了可靠的模具接触。从源极和栅极管芯焊盘到引线接合的互连焊盘（引线）是使用金线最佳地制造的。
如图2所示，热优化的DFN322封装使用高导电性铜合金金属焊盘作为“芯片连接焊盘”，暴露并直接焊接到包裹。这使得热量能够从管芯（结）去除到板，因此具有非常低的热阻抗Rthjc和Rthja从而使印刷电路板具有良好的热/电接地。管芯和漏极焊盘之间的互连是通过高导电性粘合剂来实现的确保了可靠的模具接触。从源极和栅极管芯焊盘到引线接合的互连焊盘（引线）是使用金线最佳地制造的。
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