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1. 简介
TQFN封装具有裸焊盘，可为PCB提供出色的电气接地路径，并传输器件热量通过PCB热着陆上的热通孔到达内部铜平面。为了最大化从封装中去除热量、过孔数量、过孔尺寸以及过孔结构必须考虑热着陆模式。裸露的焊盘必须焊接以确保足够的封装的热传导。本设计指南为热着陆模式设计提供了指南。
2. 热着陆模式设计
1） 组装到PCB上的每个产品的热通孔数量各不相同。热通孔的数量取决于必须从包装中移开的热量和系统工作情况环境，如环境温度、气流等。
图 1 显示了四层（1oz 铜）板上导热焊盘通孔的密度百分比与热阻随热通孔数量的变化（直径0.33mm）。如图1所示曲线，过孔（>22至55）不会进一步改善通过电路板的热传递。然而连接到GND平面的过孔过多会使PCB组装焊接困难，因为在PCB上的散热焊盘上的冷焊空洞面积可能会增加，这将减少热量阻力效率。
图1.每直径 0.33mm 通孔的热阻与焊盘面积的百分比
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