C6678+Zynq-7045的DSP多核IPC通信案例开发

导读

创龙科技TL6678ZH-EVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。TMS320C6678每核心主频可高达1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部DSP与ZYNQ通过SRIO通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路CameraLink、双路SFP+光口、四路千兆网口、双路SATA、双路PCIe、四路USB、双路CAN、双路CAMERA、HDMI IN/OUT、LVDS、LCD、RS485、RS232、Micro SD、HPC FMC等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

创龙科技TL6678ZH-EVM评估板

目  录

前  言———— 3
1 shmIpcBenchmark案例————  4
1.1 案例说明————  4
1.2 案例测试————  4
1.3 关键代码————  5
2 qmssIpcBenchmark案例————  9
2.1 案例说明————  9
2.2 案例测试————  10
2.3 关键代码————  11
3 srioIpcBenchmark案例 ———— 14
3.1 案例说明————  14
3.2 案例测试————  15
3.3 关键代码————  16
更多帮助————  20

资料简介

TI-IPC(Inter-Processor Communication)组件提供与处理器硬件无关的API，可用于多核处理器核间通信、同一处理器进程间通信和设备间通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模块，支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三种传输方式。
基于RTOS的多核IPC通信案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路径下。案例目录说明如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，project目录存放案例工程源文件。