TI TMS320C6678 DSP多核通信开发说明手册

前  言

本文主要介绍TMS320C6678处理器开发中比较常用的两种多核通信方式：TI-IPC和OpenMP，以及多核编程注意事项。
OpenMP依赖于BIOS-MCSDK多核软件开发包中的omp_1_01_03_02组件包，兼容OpenMP 1.x版本功能。

评估板介绍

创龙科技TL6678ZH-EVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。TMS320C6678每核心主频可高达1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部DSP与ZYNQ通过SRIO通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路CameraLink、双路SFP+光口、四路千兆网口、双路SATA、双路PCIe、四路USB、双路CAN、双路CAMERA、HDMI IN/OUT、LVDS、LCD、RS485、RS232、Micro SD、HPC FMC等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

创龙科技TL6678ZH-EVM评估板

目    录

前  言———— 3
1 TI-IPC ———— 4
1.1 简介————  4
1.2 常用模块————  5
1.2.1 MessageQ————  5
1.2.2 Notify————  8
1.3 物理传输方式 ———— 10
2 OpenMP————  11
2.1 简介————  11
2.2 基本语法————  12
2.3 代码分析————  14
3 DSP多核编程注意事项————  15
3.1 多核单/多镜像————  15
3.2 外设访问————  15
3.3 数据存储————  16
更多帮助————  18