Ompal138+国产FPGA开发板硬件规格资料说明书

前 言

本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分，其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口，以及连接器和开关等，希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。其中，测试板卡是基于创龙科技的SOM-TL138F核心板开发一款评估板。评估板采用核心板 + 评估底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板性能。

核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。

评估底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，评估板引出了各种常见的接口。

CPU

TI公司的达芬奇架构嵌入式应用处理器开始使用DSP与ARM结合的非对称多核结构，OMAP-L138就是其中的一款低功耗双核嵌入式处理器。OMAP-L138双核架构兼具DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机(RISC)技术的优点，双核均是32位处理器。OMAP-L138 CPU的资源框图如下图所示。

FPGA

FPGA兼容紫光同创Logos PGL25G和Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台升级能力强，以下为FPGA特性参数：

FLASH

核心板CPU端采用工业级NAND FLASH，如下图：

核心板FPGA端采用工业级SPI FLASH，如下图：

RAM

核心板CPU端RAM采用工业级DDR2，如下图：

图 6

I2C EEPROM

U17是1个I2C总线接口的EEPROM，型号为AT24C02C，容量是256Byte，地址是0x50（高7位），以下为EEPROM的电路图：

图 7

图 8

目    录

1 ————CPU

2———— FPGA

3 ————FLASH

4 ————RAM

5———— I2C EEPROM

6 ————电源接口和拨动开关

7 ————拓展电源接口

8 ————TI仿真器接口

9 ————FPGA下载器接口

10———— LED指示灯

11———— 按键

12 ————串口

13 ————LCD触摸屏接口

14———— VGA视频输出接口

15———— BOOT SET启动选择开关

16———— Micro SD卡接口

17———— 拓展IO信号

18 ————B2B连接器

19 ————可充放RTC电池座

20———— SATA硬盘接口

21 ————RJ45以太网口

22———— USB接口

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