资料介绍
自 1936 年,保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术,到现在,已过去 80 余年,PCB 迅猛发展,并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板就只能报废!
说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。
孔金属化,它的核心作用,就是通过在孔壁镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。
但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。
因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。
目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等,但非目前主流,此处不作讨论)
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