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ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集 成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 电压，具有一个 模拟温度传感器，可在 –40°C 至 +150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压 热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同 一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置 在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压 热源还可提供更高的精度和更快的热响应。 ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供 电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。 集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热 流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。 这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和 组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。 ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最 高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连 接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。
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