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电子发烧友网>电子资料下载>电子资料>TPS25981-提高功率密度

TPS25981-提高功率密度

2024-08-26 | pdf | 1.06MB | 次下载 | 免费

资料介绍

随着服务器应用对功率需求的持续增长,电源设计人员需要在设计中融入更多功能,使设计脱颖而出。实现这一 目标的限制因素包括电路板面积、元件功率能力和厚度。使用能够以小尺寸提供更高功率水平的元件有助于实现 更高的功率密度。随着封装尺寸、芯片尺寸缩小和总功率密度下降,预期的热性能会迅速下降,除非优先考虑封 装创新来改善热性能(更快地散热)和减少功率损耗(产生更少热量)。 服务器电源系统在宽环境温度范围(最高 70ºC)下运行。热插拔控制器电子保险丝等元件可耐受 70°C 的高环 境温度。因此,当小型封装产生大电流时,电源设计工程师需要关注这些器件的热性能。
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