时源芯微——屏蔽体泄漏检查与修复流程

时源芯微——屏蔽体泄漏检查与修复流程

一、检查物理间隙或孔洞：

仔细检查屏蔽体的各个部分，包括连接处、开口、通风孔等，以确定是否存在物理间隙或孔洞。

记录所有发现的间隙或孔洞的位置和大小。

二、处理缝隙：

若存在缝隙，首先检查是否有衬垫（导电材料）用于填充。

若已有衬垫：

检查衬垫的完整性，确保没有破损或脱落。

检查衬垫的导电性能，确保其与屏蔽体材质一致，且能够有效抑制电磁泄漏。

若衬垫质量不符合要求，更换为合适的衬垫。

若无衬垫：

设计并安装合适的衬垫来填充缝隙。

确保衬垫与屏蔽体紧密贴合，无松动或脱落。

三、密封缝隙后的测试：

在安装衬垫并密封缝隙后，使用适当的测试设备（如频谱分析仪）检查屏蔽体的电磁泄漏情况。

若仍有泄漏，分析原因，可能是衬垫质量不佳、安装不当或屏蔽体内部结构问题。

根据分析结果，采取进一步的修复措施，如更换衬垫、调整安装位置或改进屏蔽体内部结构。

四、处理孔洞：

若存在孔洞，将屏蔽体置于磁场或电场中，检查辐射源是否在孔洞附近。

若辐射源在孔洞附近：

重新设计屏蔽体结构，使辐射源与孔洞远离。

必要时，增加额外的屏蔽层或采用其他屏蔽措施。

若辐射源不在孔洞附近：

缩小孔洞尺寸，以减少电磁泄漏的可能性。

使用截止波导等技术手段来进一步抑制电磁泄漏。

五、最终测试与验证：

在采取所有修复措施后，进行全面的测试与验证，确保屏蔽体的电磁泄漏水平符合相关标准和要求。

记录测试结果，并保存相关数据和文档以供未来参考。

注意事项：

在整个流程中，务必确保测试环境的准确性和一致性，以避免测试误差对结果的影响。

选择衬垫和截止波导等材料时，应充分考虑其导电性能、弹性、耐久性等因素，以确保其能够有效抑制电磁泄漏。

在设计和安装衬垫时，应注意保持其与屏蔽体的紧密贴合和良好密封，避免引入新的泄漏点。

在重新设计屏蔽体结构时，应充分考虑电磁兼容性和结构强度等因素，以确保屏蔽体的整体性能和可靠性。

时源芯微专业EMC整改与设计服务。