HCPL-0708-500E数据手册下载

       HCPL-0708#500 的基本构建块包含高速 LED 和 CMOS 检测芯片，每个检测器集成光二极管、高速跨阻放大器和带有输出驱动的电压比较器。

       采用 SO-8 封装供货，HCPL-0708#500 高速光电耦合器使用最新的 CMOS 芯片技术达到极低功耗下的卓越性能。
 
HCPL-0708#500的特点：

兼容 5V CMOS 逻辑

• 15ns 典型脉冲宽度失真
• 30ns 最大脉冲宽度失真
• 60ns 最高传播延迟
• 40ns 最高传播延迟变化
• 高速：最低15 MBd
• 最低 10kV/µs 共模抑制 (CMR) 能力
• -40°C 到 100°C工作温度范围
• 高速：最低15 MBd
• 安全规范认证申请中：
  - UL1577 3,750V/1min
  - CSA 器件允收 Notice#5
  - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 V_IORM = 630Vpeak (选择 060)
• 选择包括：
  - 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
  - 500 = 卷带式封装
  - xxxE = 无铅
  HCPL-0708#500的应用：
•  
•    PDP 等离子显示屏扫描驱动
•    数字现场总线隔离：CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS、SDS
•    多路复用数据传输
•    通用仪器和数据采集
•    电脑外设接口
•    微处理器系统接口

AVAGO光耦产品尾缀说明：
HCPL-0708#500    SOP封装   有铅       最小包装 盘装  1500PCS一盘。
HCPL-0708-500E   SOP封装   ROHS   最小包装 盘装  1500PCS一盘
HCPL-0708-560E   SOP封装   ROHS   最小包装 盘装  1500PCS一盘
HCPL-0708-000E   SOP封装   ROHS   最小包装 管装  100PCS一管