使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因

2512803 2009-10-01 | rar | 80 | 次下载 | 3积分

资料介绍

使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因
锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因，并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测指标中，通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题。
为了有效的分析根本原因，制造商必须首先了解怎样把回流焊后发现的特定问题与锡膏印刷流程联系起来。根据试验研究和实施无铅化过程的初步经验，目前已经确定了多个关注领域。回流焊中无铅锡膏的润湿力较低，导致了锡桥缺陷在回流焊后更加普遍。由于这种回流焊的现象，锡膏检测系统可以通过编程接受普通共晶上的最小锡桥量。在拥有更多限制的无铅过程中，不得不重新考虑下限的设置。此外，由于下游流程能够使用更加强健的回流焊特点来校正印刷的不一致性，因此体积和面积的容限比传统意义更宽广。
研究表明，小型芯片器件的印刷注册问题与元器件偏移相比，其缺陷数量翻了一倍。偏移锡膏上缺少润湿力会导致更高的墓碑现象发生率。这表明了更多的重视和查看锡膏印刷注册所具有的一个优势。因此，通过利用从SPI工具中获得的注册数据，可以分析出根本原因。然后通过利用从这一试验获得的知识，制造商可以更有效地采取预防措施。