资料介绍
美国国防部先进研究计划署(DARPA)的「太赫兹电子技术」(Terahertz Electronics)计划及其承商Northrop Grumman公司最近获得「金氏世界纪录」(Guinness World Records)认证:突破以往的速度限制,开发出全世界第一个太赫兹(THz)放大器。
「获奖的最高频率放大器每秒约可实现1兆次作业,这是由Northrop Grumman制造以及由NASA赞助,」金氏世界纪录评判员Philip Robertson表示。
DARPA委托Northrop Grumman制造出全世界第一台太赫兹功率放大器。该放大器可望为次毫米波频谱开启更多的新研究领域与创新应用。
金 氏世界纪录已经正式将Northrop Grumman为DARPA太赫兹电子技术计划开发的太赫兹单芯片集成电路(TMIC)列入最快速的固态放大器世界纪录了。这款10级的共源模拟放大器能 以1,012GHz(即1.012THz)的速度作业,比2012年时开发的现有世界纪录——850GHz的放大器更快1,500次工作周期。
DARPA 总监Arati Prabhakar表示,「我们对于Northrop Grumman这项突破所开启的新机会及其所能实现的所有技术感到振奋。DARPA持续在许多领域为通讯技术组成播种,例如在手机方面,利用微波基地台在 彼此间进行的所有通讯能力都可以追溯到DARPA。」
Prahakar预测,许多目前想象不到的类似创新最终都将来自于太赫兹通讯能力。除了美国以外,这一频率范围目前未被使用,因此仍十分宽广,可望为DARPA的未来计划带来创新无限。
DARPA/Northrop Grumman的合作是一项三阶段的五年计划,每一阶段的任务完成象征着面临更大的挑战。Northrop Grumman了解到的第一件事就是磷化铟晶体管对于实现高频系统至关重要。
太赫兹频率范围介于RF和光的频率之间,通常定义在300GHz-3Thz频率范围。随着频率增加,波长的尺寸以及晶体管的尺寸持续微缩。目前,机场的全身 扫描仪即作业于毫米波频率范围。但是,DARPA计划分三个阶段探索次毫米波波长范围,第一阶段目标是670GHz、第二阶段是850GHz以及最终目标 即在于1.03THz。
「我们锁定这些频率是因为这些都是以大气为传输窗口,」DARPA太赫兹电子技术计划经理Dev Palmer表示,「我们有两条研究路线,一是基于真空电子,另一条则着重于磷化铟晶体管——透过结合这两项技术,就能取得打造在这些频率下作业的接收器 与传输器所需的所有技术。」根据Palmer表示,从850GHz-1.03THz,反而成为最艰巨的挑战。
「虽然只是增加了20%,但却提升超过了150 GHz——这相当于目前美国军队所用总频谱的四倍。但有时你必须看得更远,」Palmer强调,「Thz晶体管所能取得的最大增益是9dB,它已经达到打造实际应用的程度了。」
事实上,太赫兹范围比RF范围更快500倍,或者可说比手机微波频率(2GHz)更快500倍。在接下来的五年内,DARPA计划赞助另一项可使频率提高3 倍达到3THz的计划,以便涵盖整个范围。 「这意味着在未来十年内,我们将可涵盖至整个太赫兹频谱范围,」Palmer说。
同 时,DARPA还将赞助另一组研究团队,他们将会把作业于太赫兹范围内的通讯设备(传输机与接收机)整合在一起。Palmer还提出三种短期内的应用:可 实现超高数据速率通讯,而无需复杂的调变机制;高分辨率成像取代牙科用X光射线以及诊断皮肤灼伤;先进的光谱技术,可鉴定危险的化学物质以及具有强烈旋转 共振的材料。太赫兹频率还可用于改善防撞雷达系统。
目前世界上最快的磷化铟晶体管在材料层厚度、闸极长度以及其他的晶体管特 性方面都已经极度微缩了,尺寸缩小到相当于一粒盐的大小。其晶圆厚度也已经薄到仅有18微米,相当于人类头发直径的一半,而其闸极长度也仅有25nm,因 而都必须采用电子束(E-beam)微影技术实现。
「上变频器和下变频器目前均已证实可在850GHz频率作业了,」Northrop Grumman Aerospace Systems太赫兹电子技术计划经理Bill Deal表示。
更高的频率可望使信道走出拥挤的RF范围以及实现极低功耗,但遗憾的是所能涵盖的距离仍短,不过,Northrup Grumman乐观表示很快地将可突破这一范围限制。
「获奖的最高频率放大器每秒约可实现1兆次作业,这是由Northrop Grumman制造以及由NASA赞助,」金氏世界纪录评判员Philip Robertson表示。
DARPA委托Northrop Grumman制造出全世界第一台太赫兹功率放大器。该放大器可望为次毫米波频谱开启更多的新研究领域与创新应用。
金 氏世界纪录已经正式将Northrop Grumman为DARPA太赫兹电子技术计划开发的太赫兹单芯片集成电路(TMIC)列入最快速的固态放大器世界纪录了。这款10级的共源模拟放大器能 以1,012GHz(即1.012THz)的速度作业,比2012年时开发的现有世界纪录——850GHz的放大器更快1,500次工作周期。
DARPA 总监Arati Prabhakar表示,「我们对于Northrop Grumman这项突破所开启的新机会及其所能实现的所有技术感到振奋。DARPA持续在许多领域为通讯技术组成播种,例如在手机方面,利用微波基地台在 彼此间进行的所有通讯能力都可以追溯到DARPA。」
Prahakar预测,许多目前想象不到的类似创新最终都将来自于太赫兹通讯能力。除了美国以外,这一频率范围目前未被使用,因此仍十分宽广,可望为DARPA的未来计划带来创新无限。
DARPA/Northrop Grumman的合作是一项三阶段的五年计划,每一阶段的任务完成象征着面临更大的挑战。Northrop Grumman了解到的第一件事就是磷化铟晶体管对于实现高频系统至关重要。
太赫兹频率范围介于RF和光的频率之间,通常定义在300GHz-3Thz频率范围。随着频率增加,波长的尺寸以及晶体管的尺寸持续微缩。目前,机场的全身 扫描仪即作业于毫米波频率范围。但是,DARPA计划分三个阶段探索次毫米波波长范围,第一阶段目标是670GHz、第二阶段是850GHz以及最终目标 即在于1.03THz。
「我们锁定这些频率是因为这些都是以大气为传输窗口,」DARPA太赫兹电子技术计划经理Dev Palmer表示,「我们有两条研究路线,一是基于真空电子,另一条则着重于磷化铟晶体管——透过结合这两项技术,就能取得打造在这些频率下作业的接收器 与传输器所需的所有技术。」根据Palmer表示,从850GHz-1.03THz,反而成为最艰巨的挑战。
「虽然只是增加了20%,但却提升超过了150 GHz——这相当于目前美国军队所用总频谱的四倍。但有时你必须看得更远,」Palmer强调,「Thz晶体管所能取得的最大增益是9dB,它已经达到打造实际应用的程度了。」
事实上,太赫兹范围比RF范围更快500倍,或者可说比手机微波频率(2GHz)更快500倍。在接下来的五年内,DARPA计划赞助另一项可使频率提高3 倍达到3THz的计划,以便涵盖整个范围。 「这意味着在未来十年内,我们将可涵盖至整个太赫兹频谱范围,」Palmer说。
同 时,DARPA还将赞助另一组研究团队,他们将会把作业于太赫兹范围内的通讯设备(传输机与接收机)整合在一起。Palmer还提出三种短期内的应用:可 实现超高数据速率通讯,而无需复杂的调变机制;高分辨率成像取代牙科用X光射线以及诊断皮肤灼伤;先进的光谱技术,可鉴定危险的化学物质以及具有强烈旋转 共振的材料。太赫兹频率还可用于改善防撞雷达系统。
目前世界上最快的磷化铟晶体管在材料层厚度、闸极长度以及其他的晶体管特 性方面都已经极度微缩了,尺寸缩小到相当于一粒盐的大小。其晶圆厚度也已经薄到仅有18微米,相当于人类头发直径的一半,而其闸极长度也仅有25nm,因 而都必须采用电子束(E-beam)微影技术实现。
「上变频器和下变频器目前均已证实可在850GHz频率作业了,」Northrop Grumman Aerospace Systems太赫兹电子技术计划经理Bill Deal表示。
更高的频率可望使信道走出拥挤的RF范围以及实现极低功耗,但遗憾的是所能涵盖的距离仍短,不过,Northrup Grumman乐观表示很快地将可突破这一范围限制。
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