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经过 7 年合作开发，第一条300 毫米（12 英寸）生产线终于在2001 年投产。随后的几
年间，陆续又有数条300 毫米生产线投入生产。至今300 毫米生产线已经经历了三个技术节点，即130 纳米，90 纳米和65 纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产，以及不断的改进，完善，业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200 毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势，可以降低百分之三十。当初为开发 300 毫米生产线所拟订的目标共有5 项，简单扼要列举如下：（1）与200 毫米硅晶圆相比每片晶圆所产出的芯片增加为原来的2。25 倍；（2）与200 毫米硅晶圆相比成本降低大约30%；（3）在全线范围内，全部直接材料，间接材料，以及在制品实现100%的自动化传送（即建立自动化的在线材料传送系统（AMHS）；（4）对每批产品中（或传送盒内）的每一块晶圆可以分别采用不同加工工艺参数进行加工处理，并对其中的每一片进行追踪，实现信息获取与记录；（5）降低能源消耗，降低生产设施费用以及其它动力消耗，减少废弃物的排放量。截止到目前为止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各项都已基本上实现。但是各项改进工作仍然在进行之中。
年间，陆续又有数条300 毫米生产线投入生产。至今300 毫米生产线已经经历了三个技术节点，即130 纳米，90 纳米和65 纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产，以及不断的改进，完善，业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200 毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势，可以降低百分之三十。当初为开发 300 毫米生产线所拟订的目标共有5 项，简单扼要列举如下：（1）与200 毫米硅晶圆相比每片晶圆所产出的芯片增加为原来的2。25 倍；（2）与200 毫米硅晶圆相比成本降低大约30%；（3）在全线范围内，全部直接材料，间接材料，以及在制品实现100%的自动化传送（即建立自动化的在线材料传送系统（AMHS）；（4）对每批产品中（或传送盒内）的每一块晶圆可以分别采用不同加工工艺参数进行加工处理，并对其中的每一片进行追踪，实现信息获取与记录；（5）降低能源消耗，降低生产设施费用以及其它动力消耗，减少废弃物的排放量。截止到目前为止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各项都已基本上实现。但是各项改进工作仍然在进行之中。
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