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半导体设备的可靠性、维修性和可用性

2512811 2009-12-18 | rar | 344 | 次下载 | 5积分

资料介绍

半导体设备的可靠性、维修性和可用性
北京七星华创电子公司董大为
当今在半导体设备采购中,需方( Purchaser )除关注设备的性能和工艺保证性指标 (Guaranteed Specifications)外,还普遍关注设备的可靠性 (Reliability)、维修性 (Maintainability)和可用性 (Availability).可靠性在国标GB/T 3187－94 中被定义为:产品在规定的条件下和规定的时间区间内完成规定功能的能力,它常用平均失效间隔时间MTBF (Mean Time Between Failures)来表示,MTBF 是指失效间隔时间的期望。.维修性在上述国标中被定义为:在规定的条件下并按规定的程序和手段实施维修时,产品在规定的使用条下,保持或恢复能执行规定功能状态的能力,它常用平均修复时间MTTR (Mean Time To Repair)来表示,MTTR是指修复前时间的期望。可用性在上述国标中被定义为：在要求的外部资源得到保证的前提下,产品在规定的条件下和规定的时刻或时间区间内处于可执行规定功能状态的能力，它常用设备能工作时间 (Up Time)或可用时间%来表示。可用时间是指产品处于可用状态的时间区间。可用性是产品可靠性,维修性和维修保障性的综合反映,它与技术、管理、供方(Supplier)和使用方(User)都有关.因此,要作为一项考核指标，应进行合理的界定。SEMI E10－0304 用设备在生产中占用的时间来确定并计算设备的可靠性、维修性和可用性,成为需方和供方统一的、可操作的技术指标。SEMI E10－0304 把设备所处的时间分成六类见下图：

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