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从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活。这股便携
化的浪潮从最初的收音机、随身听等发展到今天的笔记本电脑、手机等，并且越来越趋向于将各种功能集成在某种便携式终端平台上。例如，今天的手机就可以集成通话、计算、数据处理、照相、摄像、网络、多媒体等各种功能。半导体集成电路技术的发展是这些变化的主要技术驱动力量。系统级芯片（SOC）、系统级封装（SIP）等技术的发展使得IC 器件的功能得到了空前的提高，特别是应用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封装内集成技术的大行其道使得某些产品领域表现出了超越摩尔定律的超常发展趋势。其中最典型的例子就是闪存类产品，其主流终端产品容量从4、5年前的几十兆位到今天的几千兆位，几乎在短短几年间就提高了近百倍。其中设计及晶圆加工技术的提高固然作用巨大，但是叠层封装的发展却起到了倍乘的推动作用。
化的浪潮从最初的收音机、随身听等发展到今天的笔记本电脑、手机等，并且越来越趋向于将各种功能集成在某种便携式终端平台上。例如，今天的手机就可以集成通话、计算、数据处理、照相、摄像、网络、多媒体等各种功能。半导体集成电路技术的发展是这些变化的主要技术驱动力量。系统级芯片（SOC）、系统级封装（SIP）等技术的发展使得IC 器件的功能得到了空前的提高，特别是应用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封装内集成技术的大行其道使得某些产品领域表现出了超越摩尔定律的超常发展趋势。其中最典型的例子就是闪存类产品，其主流终端产品容量从4、5年前的几十兆位到今天的几千兆位，几乎在短短几年间就提高了近百倍。其中设计及晶圆加工技术的提高固然作用巨大，但是叠层封装的发展却起到了倍乘的推动作用。
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