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电子发烧友网>电子资料下载>电子论文>半导体技术论文>激光修调工艺

激光修调工艺

2009-12-23 | rar | 344 | 次下载 | 3积分

资料介绍

激光修调工艺
GSI 集团公司深圳代表处 王迎松
采用先进的激光工艺,对硅上集成电路进行修调(trimming)时,不需要物理接触,可以大大减少电路上pad 的数目;同时,激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整,等等,半导体集成电路制造商可以大大提高产品的成品率、实现更多以及更高精度的电路功能、获得更高的利回馈。现在,全球超过70%的模拟电路半导体公司正在采用基于激光的修调工艺
(trimming)和融丝(link-blowing)工艺,来提高集成电路的性能和缩短新产品的上市周期,以获得更高的利润空间。全球有超过700 台GSI 集团公司的硅上集成电路激光修调系统(如图1)在运转。
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