资料介绍
40 nm 工艺的电路技术
40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度,半导体生产商可以在更小的物理空间中实现更强的功能。和65-nm 工艺相比,45-nm 工艺密度提高了一倍,而40-nm 工艺密度达到了2.35 倍。
半导体行业一直在不断的迈向更小的工艺节点,在设备、工艺技术、设计工具和电路技术上进行大量投入,以解决出现的各种问题。整个行业普遍面临的挑战是小工艺尺寸上越来越大的泄漏功率问题, 40nm 工艺节点( 以及以前的节点) 采用了很多技术手段来管理泄漏功率,进一步提高性能,或者保持性能不变。Altera利用业界最新的技术手段,继续交付最前沿的FPGA,如表5 所示。
40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度,半导体生产商可以在更小的物理空间中实现更强的功能。和65-nm 工艺相比,45-nm 工艺密度提高了一倍,而40-nm 工艺密度达到了2.35 倍。
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