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电子发烧友网>电子资料下载>电子论文>半导体技术论文>半导体材料应用技术及发展前景

半导体材料应用技术及发展前景

2011-10-31 | ppt | 579 KB | 次下载 | 免费

资料介绍

 

  一)集成电路芯片制造具有投资大、技术复杂、工艺流程长等特点,从客户、工艺技术和成本的角度分析,提高产品的成品率尤其重要。

  (二)产品的可靠性和圆片成品率受硅片的缺陷、化学品材料的物理化学特性、特气的纯度、颗粒、金属离子、静电等方面因素的影响。

  (三)材料的供应必要在以下几方面质量保证:

  1、硅片的物理尺寸、晶体结构、成分组成、电子特性等;

  2、所有材料除了保证物理化学特性外,保证金属离子含量和颗粒度足够少;

  3、所有辅助用品和生产用具必须可以防静电产生和可以有效释放静电;

  4、稳定的质量是材料供应的关键。

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