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这篇论文主要分析了用于高速数据传输的LVDS 技术以及该技术常用的一个接口电
路－串行器。它主要包括一个LVDS 驱动器、并串转换器、以及产生多相时钟的锁相环电路。
本文重点介绍了一种能够实现高速转换的并串转换器，这个串行器的数据转换速率达到了250Mbyte/s，并且其传输速度达到了2Gbps。
近年来，随着体系结构技术和半导体工艺的发展，IC 芯片上的时钟频率提高很快，这
就对芯片、电路底版、机箱以及机柜之间的互连速度提出了更迫切的要求。现代高性能微处理器的速度已经突破了1GHz，芯片间的传输速率也达到几百兆赫兹，在CMOS 电路系统进行600Mbps 以上的信号传输已经不可避免。但是常规的CMOS 和TTL 由于自身的电路特性和信号特点，很难在芯片外进行200MHz 以上的信号传输。因此大多数的微处理器其外部的工作频率都降低到内部的一半，甚至更低。这就大大限制了微处理器高速性能的发挥。所以，芯片内外的数据传输速度差异已经成为影响系统性能的一个瓶颈。
为了解决这个问题，提出了很多种电平形式用来代替传统的 TTL 和CMOS 接口电平。
其中最理想的就是LVDS（Low Voltage Differential Signaling）技术。LVDS 技术能在广泛的应用领域里解决高速数据传输的瓶颈问题。
路－串行器。它主要包括一个LVDS 驱动器、并串转换器、以及产生多相时钟的锁相环电路。
本文重点介绍了一种能够实现高速转换的并串转换器，这个串行器的数据转换速率达到了250Mbyte/s，并且其传输速度达到了2Gbps。
近年来，随着体系结构技术和半导体工艺的发展，IC 芯片上的时钟频率提高很快，这
就对芯片、电路底版、机箱以及机柜之间的互连速度提出了更迫切的要求。现代高性能微处理器的速度已经突破了1GHz，芯片间的传输速率也达到几百兆赫兹，在CMOS 电路系统进行600Mbps 以上的信号传输已经不可避免。但是常规的CMOS 和TTL 由于自身的电路特性和信号特点，很难在芯片外进行200MHz 以上的信号传输。因此大多数的微处理器其外部的工作频率都降低到内部的一半，甚至更低。这就大大限制了微处理器高速性能的发挥。所以，芯片内外的数据传输速度差异已经成为影响系统性能的一个瓶颈。
为了解决这个问题，提出了很多种电平形式用来代替传统的 TTL 和CMOS 接口电平。
其中最理想的就是LVDS（Low Voltage Differential Signaling）技术。LVDS 技术能在广泛的应用领域里解决高速数据传输的瓶颈问题。
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