第三代半导体SiC产业链研究

　　01 什么是第三代半导体

　　什么是第三代半导体？

　　 SiC 相比 GaN，拥有更高的热导率，这使得在高功率应用中，SiC 占据统治地位；

　　 GaN相比SiC拥有更高的电子迁移率，所以GaN具有高的开关速度，在高频应用中占有优势。

　　SiC商业化进程

　　对一些名词概念的说明

　　 SiC 衬底是由 SiC 单晶材料制造 而成的晶圆片。衬底可以直接进入 晶圆制造环节生产半导体器件，也 可以经过外延加工，即在衬底上生 长一层新的单晶，形成外延片。

　　 这里新的单晶层被称为外延层，可 以是 SiC，也可以是其他材料（如 GaN）。

　　 而晶圆可以指衬底、外延片、或是 已加工完成芯片后但尚未切割的圆 形薄片。

02 SiC市场规模