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BGA芯片在汽车电子中的应用

1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在芯片的底部，这些焊点与PCB（印刷电路板）上的焊盘相连接。BGA封装具有以下特点：高密度：BGA芯片可以容纳更多的引脚，适合高性能和高密度的集成电路。高性能：由于引脚分布在芯片底部，信号传输路径更短，有利于提高信号传输速度和降低噪声。高可靠性：球形焊点提供了更好的机械连接和热传导性能，增强了芯片的可靠性。 2. 汽车电子对BGA芯

发表于11-23 13:56 • 59
微源半导体LPQ65131芯片在汽车领域的应用

在汽车科技领域，微源半导体的 LPQ65131 芯片扮演着重要角色，而五菱星光 S 则是展现其价值的又一优质载体。

发表于11-22 10:58 • 133
“科创100-新质生产力调研行”走进经纬恒润

11月20日，由上海证券报和博时基金联合举办的“科创100指数新质生产力调研行”活动第三站走进了国内汽车电子龙头企业——经纬恒润。此次调研活动吸引了国信证券等机构投资者、媒体等超50人参与，共同见证了经纬恒润在汽车电子领域的卓越成就与未来发展潜力。调研当天，投资者们首先参观了经纬恒润天津研发中心及其先进制造工厂。研发中心内，试验室EMC实验室、整车步入式、洁

发表于11-22 01:00 • 140
微源半导体受邀出席大众汽车技术交流会

近日，应大众汽车的盛情邀请，微源半导体总经理戴兴科先生率团队于11月20日抵达大众汽车分公司，参与了一场聚焦前沿汽车电子前瞻技术与研发、采购深度交流的盛会 ——“走进大众汽车（中国）技术展”。

发表于11-21 18:16 • 280
帝奥微亮相2024德国慕尼黑电子展

2024慕尼黑国际电子元器件博览会于日前在德国慕尼黑盛大启幕，作为是全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会之一，electronica 2024汇聚了来自世界各地的业内人士，展示半导体行业最新技术，共同探讨行业的最新趋势和未来发展方向。

发表于11-21 17:10 • 267
国芯科技荣获莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证

近日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。这是继2024年8月安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列芯片获得ASIL-D功能安全产品认证后，公司的汽车电子高端MCU芯片再次获得功能安全领域的最高等级认证。

发表于11-21 14:07 • 126
国芯科技助力易鼎丰TCU产品获汽车企业项目定点

近期，苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)的战略合作伙伴天津易鼎丰动力科技有限公司(以下简称“易鼎丰”)捷报频传，近期其基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化的TCU(自动变速箱控制器)产品再下一城，赢得又一国内头部汽车企业的平台项目定点开发，用以适配其DCT变速箱。

发表于11-21 14:00 • 121
纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1获得IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证

近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告。

发表于11-21 12:34 • 176
纳芯微参与车身域控制器测试方法团体标准审定

近期，根据《团体标准管理规定》的相关要求，深圳自动化学会组织召开了《车身域控制器场效应管负载能力试验方法（送审稿）》、《车身域控制器通用功率驱动装置测试规程（送审稿）》两项团体标准审定会。比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）等12家起草单位共23位代表参加审定会议，审查组一致同意两项团体标准通过审定。

发表于11-21 11:47 • 175
CAN总线应用领域 CAN总线协议解析

CAN（Controller Area Network）总线是一种用于车辆内部网络的串行通信协议，由Bosch公司在1986年开发。它以其高可靠性、实时性和灵活性而闻名，广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。 CAN总线的应用领域 1. 汽车电子 CAN总线最初是为汽车电子系统设计的，用于连接各种电子控制单元（ECU）。在现代汽车中，CAN总线用于实现发动机管理、安全系统、车身电子、信息娱乐系统等多个子系统的通信。 2. 工业自动化在工业自动化领域，CAN总线被用于连接

发表于11-21 10:15 • 102

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