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环旭电子亮相2024半导体技术和应用创新大会

近日，NEPCON ASIA2024半导体技术和应用创新大会在深圳国际会展中心隆重开幕，众多半导体行业专家及业界人士齐聚一堂，共同探讨最新行业趋势，分享前沿研究成果与创新理念。11月7日，“SiP及先进半导体封测技术”论坛上，环旭电子微小化创新研发中心(Miniaturization Competence Center)研发处资深处长沈里正博士发表了精采演讲，为与会者带来了深刻的行业洞见。

发表于11-21 17:04 • 140
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注

11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”，601137.SH）作为

发表于11-21 11:36 • 105
半导体IP无线连接解决方案提供商旋极星源入选2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单

11月20日，2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开，并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极星源凭借其在无线连接解决方案和半导体IP领域的深厚积累，以及出色的市场表现，被成功入选“2024川商最具价值投资企业TOP20榜单”。本次大会以“智启未来：共创·共融·共生”为主题，邀请了知名上市公司、专精特新企业、川商科技企业以及新生代企业家、智库专家、金融投资机构代表等参会，共同探讨前

发表于11-21 15:09 • 203
全球模拟芯片市场前景广阔

近日，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球模拟芯片市场规模将达到841亿美元，同比增长3.7%。多家行业主流研究机构，如Gartner、IDC以及Morder Intelligence，均对2024年全球半导体市场持乐观态度。其中，Morder Intelligence预计，到2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，并有望在2029年增长至1296.90亿美元。这一增长主要得益于人工智能、高性能运算以及新能源汽车等领域的快速发展，这些领域对模拟芯片的需求持续上升。模拟芯片是芯片的重要

发表于11-21 14:34 • 74
香农芯创荣获ASPENCORE“年度中国品牌分销商”

近日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的“2024年全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典在深圳四季酒店隆重举行，备受关注的半导体行业年度榜单重磅揭晓。

发表于11-21 11:29 • 180
鸿利智汇亮相IFWS与SSLCHINA 2024

近日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）在苏州国际博览中心G馆举办。

发表于11-20 18:09 • 301
比亚迪半导体荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

近日，2024年中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区召开，第十九届“中国芯”优秀产品征集结果也在会上正式发布。经过层层筛选角逐，比亚迪半导体第二代车规级非负温度系数FRD荣膺第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。

发表于11-20 17:39 • 299
行芯精彩亮相IC CHINA 2024

近日，2024中国国际半导体博览会（IC CHINA）在北京国家会议中心盛大召开。IC CHINA以“集合全行业资源 • 成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。

发表于11-20 17:35 • 291
SiC和GaN器件的两大主力应用市场

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是宽禁带(WBG)半导体材料，由于其独特性，使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用，特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。

发表于11-20 16:21 • 228
IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路

2024年11月19日，第十届国际第三代半导体论坛SSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）(NCTIAS)、江苏第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。、出席开幕式的领导嘉宾有中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国科学院院士、

发表于11-20 14:50 • 244

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