新品技术_半导体投融资前瞻主题直播月

原厂入驻New

您现在的位置：首页>新品技术

半导体薄膜沉积技术的优势和应用

在半导体制造业这一精密且日新月异的舞台上，每一项技术都是推动行业跃进的关键舞者。其中，原子层沉积（ALD）技术，作为薄膜沉积领域的一颗璀璨明星，正逐步成为半导体工艺中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析为何半导体制造对ALD技术情有独钟，并揭示其独特魅力及广泛应用。

发表于01-24 11:17 • 238
互补场效应晶体管的结构和作用

随着半导体技术不断逼近物理极限，传统的平面晶体管（Planar FET）、鳍式场效应晶体管（FinFET）从平面晶体管到FinFET的演变，乃至全环绕栅或围栅（GAA, Gate-all-Around）全环绕栅极晶体管(GAAFET)等先进结构，在减少漏电、降低功耗方面虽然取得了显著成就，但进一步微缩的挑战日益显现。为了延续摩尔定律的发展趋势，并满足未来高性能计算的需求，业界正积极研发下一代晶体管架构——互补场效应晶体管（Complementary FET, CFET）。

发表于01-24 10:03 • 928
抗震与防震的区别是什么?

在保障各类设施安全稳定运行的过程中，抗震与防震是两个重要概念，它们相辅相成，却又有着明显区别。尤其在如半导体制造洁净车间这类对环境稳定性要求极高的场景下，深入理解两者差异至关重要。

发表于01-23 14:41 • 76
TOLL封装功率器件的优势

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封装技术升级，是提高器件散热能力的有效途径之一。

发表于01-23 11:13 • 99
影响25Q20D闪存芯片写入速度和使用寿命的因素有哪些？

影响25Q20D闪存芯片写入速度和使用寿命的因素有哪些？首先我们来谈谈影响写入速度九个方面：存储容量和架构：存储容量的增加会导致芯片内部的数据管理和寻址更为复杂，从而影响写入速度。较大的闪存芯片在写数据时，需要更多时间来定位和管理数据。此外，如果闪存的存储架构未经优化，同样会限制写入速度。

发表于01-22 16:48 • 179
半导体激光器的波长应该如何选择

激光锡焊中，不同的波长适合不同的焊接材料，在实际的生产应用中，半导体激光器的波长应该如何选择呢?松盛光电来给大家详细的介绍分享。半导体激光器的波长选择至关重要，需综合考虑焊件材料、焊料特性、焊接要求等多方面因素。来了解一下吧。

发表于01-22 11:49 • 129
特氟龙夹具的晶圆夹持方式，相比真空吸附方式，对测量晶圆 BOW 的影响

在半导体制造领域，晶圆作为芯片的基础母材，其质量把控的关键环节之一便是对 BOW（弯曲度）的精确测量。而在测量过程中，特氟龙夹具的晶圆夹持方式与传统的真空吸附方式有着截然不同的特性，这些差异深刻影响着晶圆 BOW 的测量精度与可靠性，对整个半导体工艺链的稳定性起着不可忽视的作用。一、真空吸附方式剖析真空吸附方式长期以来在晶圆测量领域占据主导地位。它借助布

发表于01-21 09:36 • 157
面向高频逻辑运算的锂离子电容二极管

离子电子耦合逻辑运算被认为是实现深度类脑计算的可行途径之一，然而高频离子电子耦合器件的缺失大大限制了这一领域的快速发展。

发表于01-20 14:43 • 117
PFA过滤延展网在半导体硅片制备过程中的作用

PFA氟聚合物延展网可作为滤膜介质支撑，解决滤膜在强力和高压下的耐受力，延展网孔孔距不会受压力变化而变距，在半导体和高纯硅片的制备和生产中得到更广泛的应用，如半导体芯片、太阳能、液晶面板等行业，或者一些其他超高纯流体要求的行业，需承受高密度，高压、高流速的设计需求。

发表于01-20 13:53 • 192
深入分析：LED车灯高温导致的光衰现象

随着欧盟对卤素灯的禁令生效，LED大灯技术获得了前所未有的增长潜力。虽然部分车主对卤素灯依然怀有偏好，特别是在经常下雨的南方地区，他们看重的是卤素灯出色的光线穿透性。但这并不代表LED大灯在这一性能上无法与卤素灯匹敌。实际上，通过精心挑选适当的色温，LED大灯同样能够提升其光线的穿透力，同时避免光源过于苍白。对于那些对此仍有所保留的车主，变色灯提供了一个灵活

发表于01-17 15:00 • 82

12345...323下页