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STM32连接机智云，代码移植，NTP实时时间获取（一）

目录一、机智云介绍二、固件下载三、项目例程下载四、代码移植五、代码编写准备（已配置完毕，正式开始编写代码）六、设备配对与连接七、NTP（网络时间协议）实现八、网盘资料链接机智云介绍广州机智云物联网科技有限公司旗下品牌，全球领先的智能IoT开发及云服务平台，国内首个物联网自助开发平台，第三方物联网云平台代表企业，工业互联网平台解决方案商，国家高新技术企业，国家

发表于11-19 01:01 • 88
通过工业智能网关实现与微软Azure IoT中心快速配置操作

微软Azure IoT 中心是一个基于Azure云服务构建的端到端IoT SaaS（软件及服务）平台，可以为企业及个人用户提供实现灵活、轻松、便捷的物联网服务，具备低成本、高效率、无需施工等优势。物通博联工业智能网关支持接入微软Azure IoT中心，快速实现PLC、仪器仪表、传感器、工业机器人、数控机床等设备数据采集到微软云平台中，客从而实现对分布式设备的远程监控、在线管理、故障告警、远程控制和数据分析等功能。一、微软云平台设置打开https://po

发表于11-15 17:17 • 183
贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块

2024 年11 月1 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可连接针对各种应用的扩展模块，这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇，以及农业应用。 Siemens LOGO! 8.4逻辑模块可通过预配置的云端或独立的开放式MQTT通信，提供端到端连接和轻松的远程访问。这些紧凑、智能、灵活的云逻辑模块可执行多

发表于11-04 13:56 • 235
全面讲解物联网应用的设计技巧和方法

本文要点了解不同的物联网领域和应用了解物联网设计的基本组成部分物联网设计的混合信号、无线及低功耗设计技巧物联网（InternetofThings，IoT）是一个由数十亿台设备组成的网络，这些设备收集、处理和提供信息，旨在提高我们的生活质量。物联网是一个快速发展的领域，物联网设备目前包括个人可穿戴设备、工业机械、医疗器械等。单个物联网设备融合了射频通信、混合信

发表于11-02 08:04 • 334
告别繁琐的云平台开发！IoT_CLOUD之百度云

众所周知，市面上有很多云平台，阿里云、腾讯云、中移OneNET、华为云、百度云、涂鸦云、Tlink云等等......并且每家云平台都有自己的协议，工程师要移植不同的SDK代码或基于各家的手册文档对接不同的协议，看着都头大！！！为解决繁琐的云平台开发困扰，合宙IoT_CLOUD应运而生，一库打通所有云平台！本文将以Air780E+LuatOS作为示例，教你使用合宙IoT_CLOUD连接百度云平台。一、合宙IoT_CLOUD简介 1.1 IoT_CLOUD特色简介 IoT_CLOUD——是合宙专门为了合并IoT平

发表于10-21 07:05 • 623
基于STM32设计的养殖场环境监测系统(华为云IOT)

本项目致力于开发一款基于STM32微控制器的智能养殖场环境监测系统。该系统集成了DHT11温湿度传感器、BH1750光敏传感器等，用于实时采集养殖环境中的温度、湿度及光照强度数据，并通过OLED显示屏提供本地数据显示功能。为了实现远程监控与管理，系统还配备了ESP8266 WiFi模块，利用MQTT协议与华为云物联网平台连接，使得用户可以通过定制的Windows上位机软件或Android应用程序随时随地访问环境数据，设定报警阈值，并远程控制通风风扇、加湿器和灯光等设备，以确保养殖环境维持在最优状态。系统采用USB线5V供电，确保了运行的便捷性和能耗的有效控制。

发表于10-12 14:14 • 1637
物联网行业中的GNSS天线设计建议

天线作为导航定位设备中最为关键的接收器件，其发挥的作用犹如人的“耳朵”一般至关重要。它能够将卫星发送下来的电磁波能量巧妙地变换成电子器件能够解析的电流。正因如此，天线的性能优劣将对 GPS 整机的产品性能产生直接且深远的影响。目前，GNSS 系统中向民用开放的定位系统主要包括美国的 GPS L1 band，其中心频点为 1575.42MHz；俄罗斯的 GLONASS L1 band，中心频点是 1602.5625MHz；中国的北斗 B1 band，中心频点为 1561.098MHz 等等。在对 GNSS 天线进行

发表于09-27 16:58 • 2799
Li-ion/Polymer二次电池的应用方案

Li-ion/Polymer二次电池用于许多设备，也被用于物联网/传感器、可穿戴设备以及工业设备的备份。

发表于09-02 17:14 • 503
简析SD NAND封装

半导体封装可按下图所示分类。大致分为两种传统封装和晶圆级封装，传统封装以芯片为单位切割晶圆进行封装工艺，而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，然后切成单件。

发表于08-19 14:40 • 405
如何提高LoRa抗干扰能力来提升通信质量的几种技术分享

LoRa（Long Range）技术凭借其远距离传输、低功耗和高抗干扰能力，在物联网（IoT）领域得到了广泛应用。 LoRa技术强大的抗干扰能力不仅提高了信号的稳定性和通信距离，还提升了数据的可靠性。然而，面对复杂的无线环境，进一步提高LoRa的抗干扰能力对于确保数据可靠传输至关重要。本篇技术文章将深入探讨几种提高 LoRa模块抗干扰能力的方法，以及通过这些无线技术提升通信质量。一、频谱扩频技术 LoRa采用了频谱扩频技术（Spread Spectrum Technol

发表于07-23 18:37 • 1301

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