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东风集团发布国产高性能车规MCU芯片DF30

近日，东风集团正式发布了其首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU(微控制单元)芯片——DF30。作为东风汽车集团股份有限公司的一部分，东风汽车股份有限公司专注于全系列轻型商用车及动力总成的研发、制造和销售服务，目前正根据东风集团的部署，积极推进芯片国产化应用工作。 DF30芯片是国内首款基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发的MCU芯片，填补了国内在这一领域的空白。该芯片不仅具有开源自由的RISC-V架构特性，还实现了

发表于12-03 15:05 • 286
睿思芯科荣膺2024金熊猫全球创新创业大赛双项殊荣

近日，2024金熊猫全球创新创业大赛在成都落下帷幕，经过激烈角逐，睿思芯科从2136个项目中脱颖而出，凭借“基于RISC-V的高性能处理器”项目荣获“电子信息领域”成长期企业组二等奖。大赛期间同时公布了“最受投资人青睐项目TOP10”榜单，睿思芯科成功上榜。

发表于11-28 15:22 • 227
赛昉联合国芯推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用

近日，赛昉科技与苏州国芯科技有限公司（以下简称“国芯科技”）合作研发的高性能AIMCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。赛昉科技将与国芯科技共同拥有该产品的知识产权。CCR7002采用多芯片封装技术，集成了赛昉科技高性能RISC-VSoC芯片（昉·惊鸿-7110）子系统与国芯科技AI芯片子系统，实现了

发表于11-27 11:46 • 293
奕斯伟计算亮相RDI生态成都创新论坛

日前，RDI生态·成都创新论坛·2024在成都高新区召开，以“开放合作、协同创新、共建共赢”为主题，聚焦RISC-V垂直行业场景，见证成都RISC-V生态创新中心揭牌及成都RISC-V生态创新成果发布。北京奕斯伟科技集团有限公司董事长王东升致辞，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁发表主旨演讲。

发表于11-26 16:16 • 213
蒋学刚主任受邀出席RDI生态·成都创新论坛，并参加《基于RISC-V指令集架构的数字基础设施通用要求》标准编

2024年11月20日，RDI生态·成都创新论坛·2024将在成都高新区举行。论坛以“开放合作协同创新共建共赢”为主题，由工信部中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会指导，聚力开源生态技术有限公司、成都数据集团股份有限公司、成都高投电子信息产业集团有限公司主办。活动现场将揭牌成都RISC-V生态创新中心，并发布成都RDI（RISC-V数字基础设施）

发表于11-21 01:06 • 228
芯启源受邀出席2024成都RDI生态创新论坛

11月20日，2024成都RDI生态创新论坛盛大召开。芯启源创始人卢笙受邀出席该会议，并作题为《基于RISC-V的网络通信芯片NFP》的主旨演讲。

发表于11-20 18:03 • 407
RISC-V新CPU为端侧大模型落地应用提供新范式

纵观历史，但凡能够大幅提升生产力的技术必将大规模应用并深刻改变社会发展进程。以大模型为代表的新AI第一次使智能体具备了主动学习和泛化能力，为生产力的发展带来质的飞跃，未来数字世界和物理世界的绝大多数事物都将接入大模型新AI，进行智能化升级，引发新一轮工业革命。互联网和移动互联网的发展历史表明，越贴近用户，其应用场景越大，产业价值越高。大模型最大的应用场景在终

发表于11-20 01:08 • 270
开芯院 2024 RISC-V 北美峰会回顾

一年一度的RISC-V北美峰会于10月21日至24日在美国湾区圣克拉拉隆重举行。北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”）作为基金会的董事会成员之一，积极参与了此次盛会，并与来自各领域的组织和个人进行了深入交流。峰会期间，发布了多项重大技术成果，并与来自各领域的组织和个人进行了深入交流。峰会期间，有多项重大技术成果的发布，其中包括指令集规范RVA23的正式推出

发表于11-20 01:07 • 262
技术洞见｜RISC-V IOMMU 的 Scalable 提案 (GIPC) 及 Linux 技术路线

2024年10月26日，第19届中国Linux内核开发者大会（以下简称CLK大会）于湖北武汉成功举办，线上观看人次超8万。来自全国各地的近400名内核开发者相约华中科技大学，聆听讲座，共商Linux内核未来之发展，共享内核技术之盛宴。作为全球RISC-V生态引领者，玄铁受邀参会分享重要技术洞见。CLK大会举办至今已是第19届，由清华大学、Intel、华为、阿

发表于11-13 01:03 • 287
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，大会披露——由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在掌握关键核心技术方面结出硕果：全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量

发表于11-12 01:08 • 403

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