12英寸模拟晶圆制造厂越来越多,哪些厂商有需求?
电子发烧友网报道(文/程文智)5月19日,德州仪器(TI)发了一篇新闻稿,宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。 其实除了这座12英寸工厂,TI在2021年7月,以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂最初是美光科技计划用来生产3D Xpoint存储芯片,由于美光退出3D Xpoint业务,从而转手给TI。T
发表于05-25 00:08 • 1.2w