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揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美电子连接！

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍BGA芯片植球的几种常见方法，包括手工植球、自动植球机植球和激光植球等，并探讨每种方法的操作步骤、优缺点及适用范围。

发表于11-29 15:34 • 282
在QT环境下使用CH348芯片进行设备识别与管理

当多个CH348芯片同时接入电脑时，每块芯片虚拟出的8个串口都相同，这会导致难以区分和管理这些串口。为了解决这个问题，我们可以通过修改每个CH348芯片的SerialString字段，并在Qt上读取这个字段来唯一标识每个串口。一背景知识CH348是一款常用的USB转串口芯片，它可以将USB信号转换为串行通信信号，使得计算机能够与各种串口设备进行通信。在某些应

发表于11-29 01:03 • 87
三分钟快速上手RK3588开发板

前言：RK3588作为一代高性能AIoT芯片，凭借其强大的算力和丰富的接口，正在迅速成为开发者和工程师们的热门选择。本文将开始带你了解RK3588开发板的常用功能调试方法，从基本的调试环境搭建到关键功能模块的测试，为你的开发过程扫清障碍，助你轻松应对各类项目需求。图1EVM-RK3588评估板外观（正面）一、常用系统信息查看1.1查看系统内核版本使用unam

发表于11-28 15:15 • 145
【迅为电子】i.MX6UL和i.MX6ULL芯片区别与开发板对比

【迅为电子】i.MX6UL和i.MX6ULL芯片区别与开发板对比

发表于11-28 14:31 • 234
先进封装中的翻转芯片技术概述

引言翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术，包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。翻转芯片技术简介翻转芯片技术由IBM在20世纪60年代初引入，涉及将芯片的有源表面直接通过导电凸块连接到基板上。与传统的引线键合相比，这种方法具有以下优势：由于互连更短，电气性能更好更高的I/O密度更小的封装尺寸更好的散热性能晶圆凸块制作工艺晶圆凸块制作是

发表于11-27 10:58 • 236
充电器芯片U8621的主要特性

超结MOSFET的优势在于其具有高耐压和低电阻的特点。相较于普通高压VDMOS，超结MOSFET的导通电阻远小，适用于高能效和高功率密度的快速开关应用。此外，超结MOSFET的额定电压越高，导通电阻的下降越明显，使其在中低功率水平下的高速运行非常适合。充电器芯片U8621是一款恒压、恒功率、恒温离线型电流模式PW电源管理芯片，内置1.9Ω/630V的超结硅功率MOS。

发表于11-27 09:28 • 130
【AI技术支持】ESP32-C3芯片/模组SPI-AT问题处理

描述在使用ESP32-C3芯片/模组，AT版本为Release/v3.0.0.0时，客户在使用常规AT通信时，速率达不到需求，需要换成SPI-AT，测试中遇到问题，这是为什么呢？启明云端/02解决思路在ESP-AT中重新选择编译目标为SPI-AT，见下图：相关引脚使用ESP-AT默认引脚，将SPI主机的引脚与之对应上，上电后发现AT无法通信，随后展开分析。单

发表于11-27 01:00 • 143
晶圆/晶粒/芯片之间的区别和联系

本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系。晶圆（Wafer）——原材料和生产平台‍‍ 晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工。比喻：可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”，类似于我们制造一本书的纸张，

发表于11-26 11:37 • 433
基于CW32L010F8U6芯片的USB充电检测仪解决方案

在当今智能设备时代，USB充电技术普及，高效的USB充电检测仪对设备运行和寿命至关重要。本文介绍一款基于CW32L010F8U6芯片的USB充电检测仪。

发表于11-26 11:21 • 164
给大家推荐一款龙迅HDMI2.0转LVDS芯片 LT6211UX LT6211UXC

龙迅的HDMI2.0转LVDS芯片LT6211UX和LT6211UXC是两款高性能的转换器芯片，它们在功能和应用上有所差异，同时也存在一些共同点。以下是对这两款芯片的详细比较和分析：一、LT6211UX 主要特性： HDMI2.0至LVDS和MIPI转换器。 HDMI2.0输入支持高达6Gbps的数据速率，可为4k@60Hz视频提供足够的带宽。支持HDCP2.2数据解密。 LVDS输出可配置为单端口、双端口或四端口，具有1个高速时钟通道和3~4个高速数据通道，工作速率最高为1.2Gbps/通道，可支持高达19.2Gbps的总带宽。 MIP

发表于11-26 09:13 • 150

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