行业动态_生成式AI之下，存储穿越周期，逆势跃升主题直播月

原厂入驻New

您现在的位置：首页>行业动态

汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料，汉高暂未涉及。汉高在德国总部杜塞尔多夫、美国尔湾、日本东京、韩国首尔、中国上海等多地建设研发中心，在全球众多地方建立应用技术中心。 2023年汉高实现215亿欧元的销售额，中国是汉高的重要市场。汉高在上海建有三个研发中心，明年还将建立一个新的创新中心。2022年8月汉高在华南新的应用技术中心开幕

发表于03-29 21:02 • 2016
得一微电子：AI时代重新定义存储主控芯片

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）最近，得一微电子（YEESTOR）发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803，主打AI手机应用，展现出强大的市场竞争力。同时公司在AI PC领域也在积极布局，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄势待发。作为国内领先的存储控制芯片及解决方案提供商，得一微正积极拥抱生成式AI带来的智能终端设备的创新浪潮。存储主控新品，切入生成式AI 市场随着生成式AI的崛起，存储主控市场也迎来了全新的变革，得一微市场总监罗

发表于03-29 00:15 • 3714
UFS4.0主控进入6nm，把握生成式AI脉动，厂商新品迭出

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）智能手机终于迎来了一个创新性亮点功能，那就是生成式AI。将生成式AI装入手机，必将从旗舰机型开始逐渐向下渗透，再加上平板电脑等智能终端设备的AI化，设备的存储性能将随之进行升级。UFS4.0首先应用于旗舰智能手机，UFS3.1也因其性价比满足中低阶智能设备的需求。在最近，我们看到许多存储主控芯片厂商都推出了UFS解决方案，布局智能手机等市场。群联群联电子在1月一口气发布了四款全新的UFS存储解决方案，

发表于03-23 01:09 • 3667
受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工艺。报道称之所以要采用MR-MUF是为了解决NCF工艺的一些生产问题。

发表于03-14 00:17 • 4037