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三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。
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近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举措旨在助力三星电子在美国进一步扩大其芯片生产规模,提升全...
三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管调整计划。其中,存储器业务将被调整为CEO直辖部门,这一调整意味着存储器业务在三星电子中的地位将得到进一步提升。
据外媒最新报道,韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士已正式结盟,共同致力于推动LPDDR6的存内计算(Processing In Memory,简称...
三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管结构调整计划,以进一步推动公司的战略转型和业务发展。 其中,存储器业务将调整为CEO直辖部门,这一调整旨在...
据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,...
近日,据TrendForce集邦咨询最新报告,2023年全球DRAM内存模组市场整体营收降至125亿美元(约904.83亿元人民币),同比降幅达28%。...
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2....
三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。
三星平泽P4一期产线调整:将同时生产DRAM和NAND Flash
据韩国媒体报道,三星电子已决定调整其平泽园区P4产线第一期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着三星电子在半导体生产策略上的重要调整。
三星电子公司近日宣布了一项重大投资决策,计划扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装设施,以提高高带宽存储器(HBM)的产量。这一举措标志着三星在HBM市场领...
三星电子即将启动一项重大举措,计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线。这一决定标志着三星在半导体业务上的一次重大调整,预计将对全球半导体市...
近日,三星电子宣布将选择中国面板制造商天马微电子作为其合作伙伴,计划采购100万块OLED面板。这一消息标志着国产面板产业的崛起,进一步增强了国产面板在...
据彭博社援引知情人士透露,美国政府正紧锣密鼓地与各大芯片制造商进行洽谈,力求在拜登总统任期结束前,敲定与英特尔、三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。
11月8日,据最新报道,三星电子今年对其智能手机产品线中的OLED面板需求预计将达到惊人的1.632亿块。然而,一个挑战也随之而来:三星显示当前的产能仅...
三星自主研发知识图谱技术,强化Galaxy AI用户体验与数据安全
据外媒11月7日报道,三星电子全球AI中心总监Kim Dae-hyun近日透露,公司正致力于自主研发知识图谱技术,旨在进一步优化Galaxy AI的功能...
三星电子即将启动一项计划,将其位于中国西安的NAND闪存工厂以及其他前端和后端工艺生产线的旧设备进行销售。这些设备原本因美国政府的压力而积压,现预计将通...
近日,韩国三星电子公司透露了一个引人瞩目的消息,有可能在不久的将来向美国的人工智能巨头英伟达提供其先进的高带宽存储器(HBM)。这一消息无疑为科技界带来...
全球领先的存储芯片制造商三星电子正积极筹备在2026年前推出划时代的400层V-NAND闪存芯片,旨在把握人工智能(AI)浪潮带来的存储设备市场快速增长...
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