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三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。
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近日,据报道,现代汽车与三星电子正就合作制造自动驾驶汽车芯片进行深入谈判。此次合作旨在利用三星电子先进的汽车半导体生产线,为现代汽车正在研发的自动驾驶芯...
近日,据韩媒最新报道,尽管三星电子在晶圆代工领域已经拥有强大的业务实力,但韩国政府仍在积极考虑成立一家全新的政府资助晶圆代工厂,命名为“韩国半导体制造公...
近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举措旨在助力三星电子在美国进一步扩大其芯片生产规模,提升全...
三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管调整计划。其中,存储器业务将被调整为CEO直辖部门,这一调整意味着存储器业务在三星电子中的地位将得到进一步提升。
据外媒最新报道,韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士已正式结盟,共同致力于推动LPDDR6的存内计算(Processing In Memory,简称...
三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管结构调整计划,以进一步推动公司的战略转型和业务发展。 其中,存储器业务将调整为CEO直辖部门,这一调整旨在...
据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,...
近日,据TrendForce集邦咨询最新报告,2023年全球DRAM内存模组市场整体营收降至125亿美元(约904.83亿元人民币),同比降幅达28%。...
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2....
三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。
三星平泽P4一期产线调整:将同时生产DRAM和NAND Flash
据韩国媒体报道,三星电子已决定调整其平泽园区P4产线第一期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着三星电子在半导体生产策略上的重要调整。
三星电子公司近日宣布了一项重大投资决策,计划扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装设施,以提高高带宽存储器(HBM)的产量。这一举措标志着三星在HBM市场领...
三星电子即将启动一项重大举措,计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线。这一决定标志着三星在半导体业务上的一次重大调整,预计将对全球半导体市...
近日,三星电子宣布将选择中国面板制造商天马微电子作为其合作伙伴,计划采购100万块OLED面板。这一消息标志着国产面板产业的崛起,进一步增强了国产面板在...
据彭博社援引知情人士透露,美国政府正紧锣密鼓地与各大芯片制造商进行洽谈,力求在拜登总统任期结束前,敲定与英特尔、三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。
11月8日,据最新报道,三星电子今年对其智能手机产品线中的OLED面板需求预计将达到惊人的1.632亿块。然而,一个挑战也随之而来:三星显示当前的产能仅...
三星自主研发知识图谱技术,强化Galaxy AI用户体验与数据安全
据外媒11月7日报道,三星电子全球AI中心总监Kim Dae-hyun近日透露,公司正致力于自主研发知识图谱技术,旨在进一步优化Galaxy AI的功能...
三星电子即将启动一项计划,将其位于中国西安的NAND闪存工厂以及其他前端和后端工艺生产线的旧设备进行销售。这些设备原本因美国政府的压力而积压,现预计将通...
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