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标签 > 东芝电子
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)近年来,电动汽车产销量不断增长,同时越来越多车企将碳化硅产品用于电动汽车上,碳化硅功率半导体的未来市场被极度看好,为此,近...
联华电子宣布,推出的40nm纳米SST嵌入式快闪记忆,在以往55纳米单元尺寸减少20%以上,整体缩小了20~30%。东芝电子元件&存储产品公司赈灾评估这...
东芝电子推新型光继电器“TLP176AM” 小型4引脚SO6封装
TLP176AM整合了采用最新U-MOS IX工艺制造的MOSFET,支持高达0.7A的导通电流。与额定导通电流为0.5A的现有TLP172AM相比,T...
该功率MOSFET采用碳化硅(SiC)这种新材料,与常规的硅(Si)MOSFET、IGBT产品相比,具有高耐压、高速开关和低导通电阻特性,有利于降低功耗...
CASE潮流推动车规器件升级,东芝电子赋能汽车电子推动汽车电气化革新
电子发烧友网报道(文/李宁远)近年来在“双碳”目标的指引下,电力电子应用场景和市场需求正经历着翻天覆地的变化和升级,从消费电子到智能工业到汽车电子,高效...
2023-12-15 标签:东芝电子 1701 0
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M3H组的21款新微控制器,M3H组是TXZ+™族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。
日本半导体制造商株式会社东芝旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIM Asia 2014 )。
Movidius与东芝电子为智能手机提供高分辨率3D系统解决方案
移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布:该公司已与东芝电子欧洲公司合作,开发了出一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。
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