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标签 > 亿铸科技
上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年6月,在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。
日前,毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单正式揭晓,亿铸科技凭借在基于存算一体的AI大算力芯片领域的创新实力和卓越表现,
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近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
2024 年 10 月 11 日 – 近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投
2024-10-12 标签: 亿铸科技 196 0
随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动产业变革的关键力量,但大模型的快速发展,参数的爆发,对于算力需求也提出了更高的
为了更好地服务独角兽联合会会员企业,联合会安排了会员企业定期走访,了解企业发展情况和需求,聆听企业心声,解决企业发展难题
新年伊始,喜讯连连!刚迈入2024年,亿铸科技便接连斩获两项大奖——2023Venture50新芽榜及2023中国半导体
上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年6月,在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现了从IP到工艺的全国产化,在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
亿铸科技拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队。研发团队由国内外顶尖芯片研发团队、世界知名企业的资深专家以及来自包括斯坦福大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、上海交通大学、复旦大学和中国科学技术大学等国内外著名大学的多位科学家组成,发表顶级论文40余篇,研发能力覆盖工艺器件、电路设计、架构方案和软件生态的全链条;工程团队成员平均拥有20年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。
日前,毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单正式揭晓,亿铸科技凭借在基于存算一体的AI大算力芯片领域的创新实力和卓越表现,荣登“芯科技”新锐企业50强榜单。
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