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标签 > 传感芯片
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一款专为电流检测应用开发的高隔离集成式霍尔电流传感芯片--CH701W
CH701W 系列产品是意瑞半导体专为电流检测应用开发的隔离集成式霍尔电流传感芯片。CH701W内置0.8mΩ的初级导体电阻,有效降低芯片发热。其内部集...
人工智能、可穿戴装备、物联网等信息技术迅猛发展,需要海量的传感器提供支持,大数据和云计算等业务也需要各种传感器实时采集数据来支撑。但目前的传感器存在国产...
据传感器专家网了解,珠海正和微芯科技有限公司(以下简称“正和微芯”)近日正式宣布,公司已圆满完成近亿元人民币的A轮融资。此次融资是在2022年成功获得达...
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片,芯片测量单端对地电容,直接与被测电容极板相连,通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。
测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
数字温度传感芯片 - M601B,该数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃,用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基...
2024-11-01 标签:传感芯片 224 0
具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
温度芯片感温原理基于CMOS 半导体PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温...
应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
通过使用智能厨电,用户可以更加智能地管理他们的厨房,提高烹饪效率和品质。智能厨电也为用户创造出一个更加舒适、智能的家居环境,从而提高生活品质。
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、...
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,...
MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。
测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、...
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