倒装芯片

倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！

在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广泛的应用前景...

2025-01-03 标签：集成电路半导体封装焊盘 240 0

半导体封装助焊剂Flux那些事

助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活...

2024-12-23 标签：半导体封装半导体封装 277 0

倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式

   一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（即包含晶体管、电阻、电容等元件的...

2024-12-21 标签：倒装芯片先进封装 536 0

芯片倒装与线键合相比有哪些优势

线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键合（Wire Bondi...

2024-11-21 标签：封装倒装芯片 669 0

探索倒装芯片互连：从原理到未来的全面剖析

在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯...

2024-11-18 标签：集成电路半导体倒装芯片 548 0

倒装芯片封装技术解析

倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。

2024-10-18 标签：半导体封装Chip 527 0

真空回流焊炉/真空焊接炉——倒装芯片焊接

倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置...

2024-09-25 标签：回流焊倒装芯片真空焊接技术 833 0

芯片热管理，倒装芯片封装“难”在哪？

底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中，底部填充料被用于多种目的，包括缓解芯片、互连材料（焊球）和基板之间热膨胀系数不匹配...

2024-08-22 标签：芯片芯片封装倒装芯片 925 0

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强...

2024-07-19 标签：芯片芯片封装倒装芯片 740 0

选择正装芯片还是倒装芯片？一文帮你做决策

在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存...

2024-06-19 标签：芯片半导体芯片封装 1411 0

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...

2024-01-17 标签：晶圆封装倒装芯片 1081 0

什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 标签：半导体芯片封装倒装芯片 1.1万 0

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产...

2023-12-15 标签：封装技术IC封装倒装芯片 685 0

贴片机制作倒装芯片BGA教程

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面，下图是这个IC焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图。

2023-12-11 标签：BGA焊盘贴片机 3496 0

一文详解半导体制造工艺

芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。

2023-12-07 标签：封装smt倒装芯片 1.1万 0

凸点键合技术的主要特征

自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点...

2023-12-05 标签：芯片封装键合 1738 0

适用于系统级封装的优异解决方案：Welco™ AP520 SAC305

随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumpin...

2023-11-14 标签：系统级封装无源器件倒装芯片 688 0

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

　一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个端点之间的物理层包括一个连接到子卡的键合线封装或倒装芯片...

2023-11-06 标签：连接器封装倒装芯片 464 0