倒装芯片

芯片互连在先进封装中的重要性

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。

2023-09-07 标签：PCB板存储器倒装芯片 571 0

什么是倒装芯片？倒装芯片封装技术原理图解

倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。

2023-08-22 标签：芯片原理图半导体封装 4462 0

半导体封装技术简介 什么是倒装芯片技术？

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-21 标签：半导体元器件电路板 966 0

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

2023-08-18 标签：华为封装散热器 821 0

什么是倒装芯片技术？倒装芯片的技术细节有哪些呢？

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-18 标签：存储器连接器半导体封装 2674 0

一文了解倒装芯片技术 半导体封装技术简介

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-01 标签：半导体元器件封装技术 3503 0

什么是倒装芯片 倒装芯片技术的优点 倒装芯片封装工艺流程

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-07-21 标签：电感器IC设计半导体封装 6603 0

一文详解FCBGA基板关键技术

　FCBGA基板技术不同于普通基板。首先，随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 标签：基板数据处理倒装芯片 4861 0

倒装芯片，挑战越来越大

正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。

2023-05-23 标签：晶圆封装内存 981 0

倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术

FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，...

2023-05-04 标签：芯片集成电路封装 3957 0

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒装芯片 BGA 封装形式。

2023-04-28 标签：BGA封装倒装芯片flip-chip 8379 0

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。

2023-04-28 标签：封装焊接BGA 1658 0

浅谈倒装芯片封装工艺

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加...

2023-04-28 标签：芯片CMOS焊盘 4808 0

3mm x 3mm线性电流传感器IC的的感应电阻运算放大器解决方案

一匝无磁芯的霍尔电流传感器IC不会产生大磁场，因此将霍尔传感元件放置在紧靠传感电流的位置是一种有吸引力的方法。

2021-04-27 标签：电阻器运算放大器电流互感器 2798 0

led倒装芯片和正装芯片差别

正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较...

2019-10-22 标签：led倒装芯片 2.9万 0