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先楫半导体致力于高性能嵌入式解决方案的开发,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司核心管理团队由来自世界知名半导体公司的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,硕士及以上学历占比约80%,研发人员占比超70%。
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先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023***展区
2023年7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂...
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — ...
先楫半导体亮相2023 RDC RT-Thread开发者大会
2023年12月23日,上海临港中心 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携其高性能MCU产品系列及解决方...
近日,国内高性能微控制器领域的佼佼者“先楫半导体”成功完成了近亿元的B轮融资。这一轮融资的领投方为天堂硅谷资本,同时,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金...
上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)近日发布了国产高性能微控制器HPM6800系列,该系列微控制器专为单主控的数字仪表及HMI解决方案设...
国内首款内嵌ESC的高性能微控制器,先楫半导体HPM6E00全面上市
2024年6月27日,上海|国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhof...
先楫半导体即将亮相慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”
先楫半导体(HPMicro),一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业,将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的慕...
“高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
(中国|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-VCON研讨会,先楫半导体HPMicro作为其重要的生态系统合作伙...
先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布!
【中国上海】2023年8月16日,高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体(HPMicro)”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器HPM530...
高朋满座,聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
2023年12月12日,上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)主办的EtherCAT技术应用峰会暨先...
HPM6000 系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器,为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控...
国内首款内嵌ESC的高性能微控制器,先楫半导体HPM6E00全面上市
2024年6月27日,上海|国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhof...
百万工程师权威认证!先楫半导体荣获华秋·电子发烧友2023优秀产品测评奖
近日,由华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”,在深圳新一代产业园成功举办。国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技...
先楫半导体与东方电子集团达成战略合作,赋能中国电力行业高速发展
2022年10月25日——国产高性能MCU芯片厂商先楫半导体与东方电子集团签署战略合作协议。双方将依托各自优势,联合产业上下游,聚焦智慧能源,以自主可控...
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