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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 429 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 603 0

先进封装资讯

先进封装技术激战正酣:混合键合成新星,重塑芯片领域格局

随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接技术也成为各...

2024-11-08 标签：芯片英特尔先进封装 344 0

意法半导体高压功率MOSFET研讨会即将来袭

‍‍‍‍‍‍‍‍ 即刻报名诚邀您参加意法半导体高压功率(HV)MOSFET研讨会 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFE...

2024-11-07 标签：MOSFET 意法半导体先进封装 188 0

回顾：奇异摩尔@ ISCAS 2024 ：聚焦互联技术与创新实践

此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Sys...

2024-11-05 标签：奇异摩尔先进封装 291 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 250 0

芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon专...

2024-11-01 标签：集成电路芯和半导体先进封装 207 0

台积电拟进一步收购群创工厂扩产先进封装

据半导体设备公司的消息人士透露，台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月，台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂，而现在，市场...

2024-10-30 标签：半导体台积电先进封装 208 0

台积电计划扩大收购群创工厂以增强先进封装产能

据知情人士透露，半导体制造巨头台积电在今年8月以171.4亿元新台币的价格，从群创手中收购了位于南科的5.5代LCD面板厂，并将其更名为先进后端晶圆厂8...

2024-10-29 标签：台积电群创先进封装 465 0

长电科技业务复苏趋稳,先进封装技术助力长远发展

长电科技（股票代码：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的财务报告，数据显示公司业绩强劲增长。第三季度，公司实现营收94.9亿元人民币，同...

2024-10-29 标签：芯片测试长电科技 666 0

芯德科技：先进封装引领光通信芯片未来

半导体行业蓬勃发展，芯德科技似璀璨之星闪耀，公司于2020年9月在南京城起步，专注中高端封装测试，秉持强大技术实力与创新精神，一路奋进。至2024年9月...

2024-10-24 标签：半导体光通信先进封装 247 0

AI与HPC技术推动先进封装行业发展

“随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展，半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这句话在2024年的今天，早已被喻为行业共识。

2024-10-22 标签：半导体 AI HPC 339 0

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