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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 475 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 638 0

先进封装资讯

联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽...

2024-12-18 标签：高通联电封装 73 0

CoWoS先进封装技术介绍

随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同，先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成，是前道工序...

2024-12-17 标签：CoWoS 先进封装 166 0

日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海芯动世界”上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展览馆...

2024-12-12 标签：集成电路日月光先进封装 113 0

Chiplet在先进封装中的重要性

Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种...

2024-12-10 标签：半导体 chiplet 先进封装 241 0

先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

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YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造...

2024-12-09 标签：先进封装 73 0

先进封装技术-7扇出型板级封装（FOPLP）

先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上）先进封装技术（Semiconductor ...

2024-12-06 标签：晶圆封装先进封装 498 0

先进封装技术- 6扇出型晶圆级封装（FOWLP）

先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上）先进封装技术（Semiconductor ...

2024-12-06 标签：晶圆先进封装 383 0

高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案

引言人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为...

2024-12-06 标签：CoWoS chiplet 先进封装 181 0

清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

近日，清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参观调研。

2024-12-04 标签：eda chiplet 芯和半导体 382 0

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